发改委：加强智能车路协同技术开发——东土科技加速国产TSN芯片与智能交通系统创新融合

$东土科技(SZ300353)$  国家发改委印发《中新天津生态城建设国家绿色发展示范区实施方案（2024—2035年）》。加强智能车路协同技术开发，鼓励高级别自动驾驶汽车开展道路测试，大力支持智能交通评估模型、智慧停车、智慧乘务等智能驾驶应用技术研发和产业化，加快形成智能网联汽车产业生态圈。随着国家“车路云一体化”应用试点工作的逐步展开，预计后续还将有多个城市的车路云项目启动，对照北京、武汉等城市的车路云一体化项目的规模，总体市场相当可观。国联证券认为，到2025年预计2025年和2030年车路云一体化智能网联汽车产业值增量分别为7295亿元和25825亿元，年均复合增长率达到28.8%。今年以来，东土自主研发的人工智能交通服务器首次在北京城市副中心通州区580处交通路口获得规模化应用。目前单车智能技术比较完善，但从L2、L3辅助驾驶，发展到L4、L5自动驾驶阶段，除技术外，主要面临着数据、法规、算法等问题。目前TSN技术是车载网络通信实现高可靠性和低时延的网络通信关键技术之一，当下国内市场TSN芯片主要依赖博通、美满等国际厂商进口，本月东车规级TSN交换网络芯片，获得国家新能源汽车技术创新中心10万片芯片订单，意味着国产替代进程加速。随着全国产化TSN交换芯片的大规模应用，以东土为代表的国内本土厂商将逐步提升市场占有率。另外，今年上半年，推出基于国产芯片+鸿道（Intewell）工业操作系统的汽车仪表系统方案，通过与汽车电子产业链上下游企业的紧密合作，构建汽车仪表系统的生态链，实现国产芯片与工业操作系统的深度整合和优化，提升解决方案自主创新的能力，满足汽车仪表系统日益复杂的业务需求。