$聚飞光电(SZ300303)$ 公司参股的熹联光芯携最新产品参加深圳高新展览会，本次亮相 CIOE，熹联光芯将展出最新光互连技术解决方案，满足光互连高速、高密度、高性能及低成本的应用需求。现场还将进行单通道200G 硅光产品的性能演示。
光光互联，通常也被称作光互连，是指使用光纤或其他光传输介质在计算机内部的各元件或子系统之间进行高速数据传输的一种技术。与传统的电互连相比，光互连具有高带宽、低损耗、无串扰以及良好的电磁兼容性等显著优势，特别适用于机柜间、框架间和板间的高速互联 。
光互连技术能够提供从10 Gbit/s到100 Gbit/s甚至更高速率的数据传输能力，极大地推动了高性能计算和数据中心的发展。例如，IBM已经建立了一个波分复用的光互连通信协议，该技术如果成功，将产生第一个可以百万兆等级运算的电脑 。
此外，光互连技术还包括多种连接方式，例如使用光纤直接连接、采用光底板技术在印刷电路板中加入光通讯层，以及自由空间光互联技术，后者不依赖于传输介质，而是通过自由空间和透镜/反射镜将两个芯片用光束连接起来 。
在数据中心领域，光互连技术正面临从100G到400G的过渡，400G光模块作为关键硬件设备，正成为技术发展和市场关注的焦点。这些模块根据不同的光波长、信号调制方式、传输距离和封装形式进行分类，以满足不同应用场景的需求 。
光互连技术的发展，不仅促进了数据传输速率的显著提升，也为未来计算机系统和通信网络的高速、高效和智能化发展奠定了基础。随着技术的不断进步和创新，光互连在未来的计算和通信领域中将发挥更加重要的作用。
光光互联技术相较于传统的光模块光电互联技术，在功耗方面展现出显著的优势。随着数据中心和高性能计算场景对带宽需求的不断增长，光互连技术因其高带宽、低损耗和无串扰的特性，正逐渐替代传统的铜线互连技术。特别是，共封装光学器件（CPO）技术通过将光学器件直接封装到GPU或ASIC等计算芯片上，有效降低了功耗和体积，同时提高了系统的可靠性和性能 。
例如，英特尔推出的业界首款全集成光学计算互连（OCI）芯片，通过与CPU共同封装，实现了数据中心和高性能计算应用中高带宽互连的飞跃。该芯片支持64个通道，每个通道的数据传输速度为32Gbps，最长可达100米，同时功耗仅为每比特5皮焦耳，相比可插拔光收发器模块的功耗降低了3倍 。
此外，博通公司也在探索共封装光学技术，通过将光学引擎与GPU封装在一起，为每个芯片提供高达1.6TB/秒的总互连带宽，同时展示“无错误性能”，并且功耗仅为每端口5瓦，相比传统可插拔收发器显著降低 。
在硅基光电芯片融合集成领域，北京大学信息与通信研究所的研究团队通过光电融合协同设计了一款高密度光电发射机芯片，实现了56Gb/s的驱动输出电压及50Gb/s的电光转换，功耗仅为267mW，相应的能耗为5.35pJ/bit，达到国际领先水平 。
这些进展表明，光光互联技术在功耗、性能和成本方面具有明显优势，有望在未来的数据中心和高性能计算领域发挥更加重要的作用。
光光互联作为一种新兴技术，已经吸引了多家公司的布局和投入，它们在不同领域取得了显著进展。
1.3M Company：作为光互连市场的主要参与者之一，3M在光学互连解决方案方面具有重要影响 。
2.Sumitomo Electric Industries, Ltd.：住友电工是光互连市场的主要厂商之一，提供包括光收发器在内的多种光学互连产品 。
3.Molex Electronic Solutions：莫仕电子解决方案公司是光互连领域的另一重要厂商 。
4.Amphenol Corporation：安费诺公司在光互连市场占有一席之地，提供广泛的互连解决方案 。
5.TE Connectivity：TE Connectivity在光互连市场提供多种解决方案，是行业内的主要参与者 。
6.Ayar Labs：Ayar Labs致力于开发单片封装内光学I/O（MIPO）解决方案，以满足高带宽、低延迟和高能效短距离互连的需求 。
7.IBM：IBM正在研究使用硅光子技术构建可重新配置的光开关，以解决数据中心内的数据移动问题 。
8.Equinix Inc.：作为全球互连和数据中心公司，Equinix通过收购数据中心来扩展其在光互连领域的业务 。
9.康宁公司：康宁公司投资扩建其光缆工厂，以满足光互连市场的需求 。
10.华为：华为作为光互连市场的主要参与者，提供包括CloudFabric EVN第2层DCI解决方案在内的多种解决方案，支持高度可扩展、高效的数据中心互连 。
11.Infinera：英菲林公司在开发支持800G的相干解决方案方面处于行业领先地位，可能为下一代光学DCI平台提供支持 。
12.Ciena：Ciena公司也在开发支持800G的相干解决方案，以满足数据中心互连的需求 。
13.Nvidia：Nvidia在OIO（Optical I/O）领域进行布局，探索光互连技术在高性能计算和数据中心中的应用 。
14.Ayar：Ayar公司在OIO领域进行技术布局，开发相关产品以支持光互连技术的发展 。
15.Broadcom：博通公司在OIO领域进行技术布局，推动光互连技术的发展 。
16.Microsoft：微软公司参与了Co-Packaged Optics Collaboration，推动封装角度的光模块定义，促进光互连技术的发展 。
苏州熹联光芯微电子科技有限公司（Sicoya）在光光互联领域取得了显著成果，特别是在硅光技术的研发和应用方面。以下是一些关键的成就和发展：
1. 技术平台和研发实力：熹联光芯拥有10多年的技术积累和储备，在硅光领域掌握全套核心技术，涵盖芯片、引擎、模块的开发、设计、流片、加工制造等 。
2. 并购德国Sicoya：2021年10月，熹联光芯完成了对德国硅光技术企业Sicoya的100%股权并购，这标志着公司在全球硅光科技领域的进一步扩展 。
3. 产品创新与应用：熹联光芯的800G DR8高速硅光调制芯片采用硅基光电子集成技术，集成了多种有源及无源器件，实现了800G DR8高速硅光调制芯片的规模化量产 。
4. EPIC解决方案：熹联光芯研发的EPIC解决方案通过单片集成电学元件和光学元件在同一个硅芯片中，提供了成本、电源效率、数据密度和生产可扩展性等多方面的颠覆性优势 。
5. 市场表现：熹联光芯的产品供应多家全球行业一流的客户，并且100G PSM4光模块产品自2020年起持续向美国顶尖客户供货 。
6. 行业认可：熹联光芯的技术和产品在行业内得到了认可，公司在“2024年度IC风云榜”中被提名为“年度技术突破奖”的候选企业 。
7. 未来展望：熹联光芯致力于持续开发更多更好的硅光产品交付客户和市场，推出更多创新性的技术和服务，推动硅光科技的应用和持续发展 。
8. 重要活动参与：熹联光芯计划在第25届中国国际光电博览会上展出最新光互连技术解决方案，并进行单通道200G硅光产品的性能演示 。
通过这些成果和发展，可以看出熹联光芯在光光互联领域具有较强的研发实力和市场竞争力，正积极推动硅光技术在多个领域的应用和发展。
苏州熹联光芯微电子科技有限公司（Sicoya Global）在单通道400G硅光产品方面取得了显著成果。根据2023年9月8日光纤在线的报道，熹联光芯在2023年9月6日的新品发布会上正式发布了400G DR4硅光芯片、引擎、线性直驱LPO和模组等系列新产品 。这些产品具备高带宽、高调制效率、低插损、低驱动、低功耗等优异特性，可支持QSFP112、OSFP及QSFP-DD等多种封装形式，主要应用于AI、数据中心、云计算、高速以太网等领域。
此外，熹联光芯的400G DR4 LPO直驱技术硅光解决方案在2023年CIOE期间通过客户钧恒科技携手新华三进行了交换机现场演示，并展现出极低的误码率。得益于熹联光芯硅光技术方案成熟的设计与工艺路径，该LPO产品已经快速进入到了小批量生产 。
苏州熹联光芯拥有自主硅光芯片IP设计，实现了400G DR4/800G DR8/800G 2xFR4硅光芯片整体解决方案的量产。公司以苏州为总部，以上海和柏林研发中心为双引擎，结合国内制造能力，将快速实现推动硅光科技发展 。通过这些成果可以看出，熹联光芯在单通道400G硅光产品方面已经取得了实验成功，并正在向量产阶段迈进。
400G已经出来了，量产可能不远了
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