据《重庆新闻联播》近日报道,在西部(重庆)科学城,总投资约300亿元的三安意法半导体项目已进入收尾阶段,衬底厂预计本月投产,比原计划提前2个月。


据悉,重庆三安意法半导体项目由重庆三安半导体和安意法半导体共同开展建设,项目分为芯片厂和衬底厂两部分,包括一家专业从事碳化硅外延、芯片、研发、制造、销售的车规级功率芯片制造企业,以及为其提供碳化硅衬底的材料供应商。


其中,“衬底厂”重庆三安半导体由三安光电全资子公司湖南三安半导体于2023年7月全资成立,注册资本18亿元,项目预计投资70亿元,专业从事碳化硅晶圆生长、衬底制造,规划达产年生产能力为8英寸碳化硅衬底48万片。

三安意法8英寸碳化硅衬底厂即将点亮通线,11月底将整体通线

“芯片厂”安意法由湖南三安半导体(51%)和意法半导体(中国)投资有限公司(49%)于2023年8月共同出资设立,注册资本6.12亿美元。项目总投资32亿美元(约合人民币228亿元),规划达产年生产能力为8英寸碳化硅车规级MOSFET功率芯片48万片,预计营收将达139亿元。

衬底厂则由三安光电利用自有碳化硅衬底工艺,通过全资子公司湖南三安半导体在重庆设立全资子公司重庆三安半导体配套建设,项目总投资约70亿元规划生产8英寸碳化硅衬底48万片/年。

据“三安光电”披露,目前重庆三安意法项目正处于设备进场安装调试的关键阶段,衬底厂预计8月底将实现点亮通线,安意法预计11月底将整体通线。


三安光电两大业务线加速推进

湖南三安SiC营收5.12亿元

8月27日晚间,三安光电(600703)公布2024年半年度报告。上半年公司实现营业收入76.79亿元,同比增长18.70%;实现归属于上市公司股东的净利润1.84亿元,同比增长8.44%;期末存货净值较期初减少1.22亿元,其中LED存货净值减少1.78亿元,集成电路存货净值增加0.56亿元,库存水位有所下降,存货结构持续改善。

公告显示,报告期内,三安光电继续围绕化合物半导体核心主业开展业务,依托厦门、天津、芜湖等多个地区的生产制造基地,以及多国的研发中心与销售网点,持续加强与国内外优质企业的深入合作。凭借综合解决方案能力,公司不断提升全球价值链地位,向世界级半导体领先企业战略目标全力迈进。

两大业务线加速推进

作为半导体行业的龙头公司,三安光电的主营业务主要分为两部分:一是LED业务,包括LED芯片以及LED应用产品;二是集成电路业务,主要是化合物相关产品,包括砷化镓、氮化镓产品、射频、滤波器以及碳化硅等产品。

LED业务方面,报告期内,公司LED外延芯片主营业务收入实现同比增长13.61%,其中传统LED外延芯片产品同比增长14.60%,高端LED外延芯片产品同比增长10.48%,经济复苏开始重新拉动传统LED需求稳健增长。同时公司LED业务的产品结构调整也在持续推进,本期毛利率同比增加近5个百分点。

其中,车用LED技术能力追赶国际一线水平,取得国际及国内头部车企稳定订单,发展势头良好。2024年上半年完成了10个项目的定点,Mini-LED在长安车型上达到量产,HD-LED像素化模组开发完成并进入终试,开拓了东风日产、长安汽车的项目,实现奇瑞智界、东风奕派,广汽埃安AY5等品牌车型的批量供货;子公司WIPAC获得宾利的新项目,并继续与兰博基尼、劳斯莱斯、阿斯顿马丁、法拉利等多个豪华汽车厂保持业务合作。

不仅如此,LED灯具即将迎来二次替换需求高峰。Trend Force数据显示,2024年全球将有58亿只LED光源及灯具陆续达到使用寿命极限而退役,较2023年涨幅近50%,占2024年整体LED照明需求比例超43%,将快速改变LED照明市场萎靡状态,且二次替换的需求占比逐年上升,未来几年都将为LED照明市场提供强劲发展动能。

集成电路业务方面,报告期内,公司该业务收入同比增长16.85%。受益于终端市场需求回暖及客户切换供应链,砷化镓射频代工及滤波器业务营业收入较上年同期大幅增长;碳化硅方面,2024年上半年,湖南三安(碳化硅为主)实现销售收入达到 5.12 亿元,净利润为300万元,碳化硅围绕车规级应用,加快碳化硅MOSFET的技术迭代,推动产品性能升级,并迅速扩充产能、积极布局国际市场;光技术板块聚焦数据通讯、光学感测、激光雷达等核心增长引擎,持续迭代产品并推向市场,营业收入亦实现稳健增长。

2024年上半年,人工智能、消费电子拉动下游需求回暖,全球半导体市场正持续复苏,将带来良好发展机遇。世界半导体贸易统计协会(WSTS)预计,2024年全球半导体年销售额将增长16.0%至6112亿美元,2025年将继续增长12.5%。

多个重大项目陆续达产,产能将进一步扩大

近年来,三安光电通过投入先进生产设备、优化生产工艺,生产效率大幅提高,产能和产量均大幅增加。即便公司去库存措施取得一定进展,仍处于较高水平。截至2024年6月末,公司存货账面余额为51.88亿元。

值得关注的是,公司有多个重大项目处于在建状态。其中,湖南三安与理想汽车成立的合资公司苏州斯科半导体一期产线实现通线,全桥功率模块C样已交付,预计将在今年下半年完成产品验证,2025年有望迎来模块批量生产。

湖南三安与意法半导体在重庆设立的合资公司安意法生产碳化硅外延、芯片独家销售给意法半导体,其生产设备将在三季度陆续进场安装和调试,预计11月份将实现通线,通线后将逐步释放产能。截至报告期末,湖北三安拥有芯片产能12.5万片/月。预计该合资公司规划产能将于2028年达产,达成后产能为48万片/年。

湖北三安主要从事Mini/Micro LED外延片与芯片和芯片深加工等业务,总投资120亿元,项目达产后,将新增芯片产能约236万片/年(以4寸为当量片)和4K显示屏用封装产品8.4万台/年。

随着各项目陆续达产,公司产能将进一步扩大。三安光电认为,LED行业市场渗透率仍在不断提升,中长期看技术进步空间和市场空间仍较大。随着市场销售的回暖及行业落后产能逐步出清、下游市场进一步开拓,公司存货消化速度将会提升。集成电路业务属于国内大力发展产业,国产替代需求强烈,下游需求快速增长,公司正在积极拓展客户,推广应用。随着客户信任度和交付能力的增强,公司产品销售空间将更加宽广。

来源:证券时报

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