8月29日，深南电路跌4.12%，成交额11.59亿元，换手率2.31%，总市值509.70亿元。
根据AI大模型测算深南电路后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强。舆情分析来看，16家机构预测目标均价94.97，低于当前价-4.44%。目前市场情绪悲观。
异动分析
PCB概念 存储芯片 富士康概念 芯片概念 集成电路概念
1、公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板，封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司成立于1984年，经过三十余年的深耕与发展，公司已成为中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的先进企业。
2、公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
3、2018年2月13在投资者互动平台表示，公司与富士康公司存在业务往来。富士康、伟创力等EMS厂商客户向公司采购印制电路板，主要系其下游客户(如诺基亚)指定其与公司合作。
4、目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。 公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
5、研报分析表示，公司募投项目将扩大封装基板及数通用PCB板产能，增强公司行业地位。公司拟募集17.5亿元建设半导体高端高密IC板项目及数通用PCB板项目。募投项目达产后，将新增数通用电路板34万平方米/年和封装基板60万平方米/年的生产能力，为公司打开新的成长空间。
资金分析
今日主力净流入-5862.62万，占比0.05%，行业排名55/57，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-3614.32万，连续3日被主力资金减仓。
区间今日近3日近5日近10日近20日主力净流入-5862.62万-8920.84万-9999.26万-6357.31万-2.65亿
主力持仓
主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1.38亿，占总成交额的8.26%。
技术面：筹码平均交易成本为96.82元
该股筹码平均交易成本为96.82元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价靠近压力位100.75，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。
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