今天的走势超出了很多人的预料。

大盘低开,很快就出现分化,以银行、石油为代表的前期强势品种纷纷折翼,以光伏为代表的前期弱势品种大幅反攻,虽然上证指数跌了0.5%,但是全A飘红个股近4200只或79%,成交额大幅增加了1107亿或22%。

如果仅仅只是盘面巨震也就算了,偏偏各种情况一波三折。


隔夜外盘,美股市场全线下跌,中概股重挫近4%,大家在开盘之前是比较担心的。

白天交易时段内,人民币强势升值,写此文时已经上涨了四百多基点至7.08,从而提振了资金入市的信心。

从复盘的数据来看,机构们却大幅加空近2000手。


全部31个申万一级行业,有27个的上涨率都超过了五成。

电力设备,大涨2.14%,整体上涨率95%,大幅放量64%

该板块经过持续下跌,本身有反弹的需求。

1层发布了《中国新能源转型》白皮书,分别制定了到2035年、和本世纪中叶的中长期发展规划。

受此利好影响,在光伏、固态电池的带领下,整个电力设备板块都有不错的表现。

只不过,近期的热点切换太快,昨天的免税概念仅仅维持了一天,今天就熄了火,这种借着利好上涨的,似乎难有持续性。


银行,跌幅3.22%,整个板块内个股无一家上涨,大幅放量55%

与前者刚好相反,持续上涨后,本身有调整的需求。

某媒体表示,机构投资者在四大行、中石化等大盘绩优股上抱团,是以抱团为名,行投机之实。

该表述很快被广泛传播,银行的调整可能与此有关。


博主主要有两个观点:

1)如果大家都涨那也还好;偏偏其他的都跌,唯有银行大涨,这很容易拉仇恨;

2)某队和险资是当前最主要的增量资金,即使银行跌了,仍然符合他们的调性。

以ETF为例:

当沪深300相关ETF被大幅扫货的时候,实际上相当于按照成分股所占的权重在买入股票,银行在指数里面的权重颇高,却一直被低配,机构们为了进行申购操作,不得不被动买入银行。

所以,只要沪深300ETF继续被扫货,银行仍然能够获得超额买入。


中信,减空498手;

分别对IM、IH加家311手、283手,分别对IF、IC减空1059手、33手;

加仓买单3313手,加仓卖单2815手。


其他主要玩家,加空2477手;

分别对IF、IM、IC加空1387手、1262手和146手,仅对IH减空318手;

加仓买单8609手,加仓卖单11086手。


大盘放量巨震,强势股纷纷折翼,弱势股大幅反弹,红票近4200只或79%,两者合计加空1979手,不是很好的信号;

操作完成后,他们共持有净空单7.38万手,其中某信7.27万手。仅从这组数据来看,不具备持续大涨的条件。

个人认为,中长期应该坚定地以中字头为代表的核心资产为主。

一方面,沪深300今年的换手足够充分,仅ETF这边扫货就有5000亿,而且还在源源不断地流入。

另一方面,一旦老美开始降息,我们的政策空间将进一步打开,核心资产有吸引外资回补的优势。


#成交放量千亿!A股转折点来了?#  $上证指数(SH000001)$  

盘面两个方向,一个顺指数的,一个华为类。

万丰这种也可以归类给到新能源。因为他们都是顺指数,属于反弹方向。顺指数的方向,不会一天就结束,但走势也绝对不会太流畅。

走势类似前面劲浪科技那段走势。但会比劲浪科技强走势上。因为这次指数级别和上次级别不一样。懂吧说到这。

还有一个是华为方向,包括消费电子也可以归类到华为方向。都一个方向的。华为华强断版后的同方向走势怎么看。

走势大概率是补空间加新抱团。柚子还是愿意在这里的现在转债的资金是极其琐,杀敌一千也要自损九百。何必呢?

非得用大家的预期去收割流动性。

把这帮做转债的资金都逼得最后远离这个市场,到最后你去收割谁?

【一些关于GB200得更新】


Blackwell采用新的设计和封装技术:首先是两个die来组成一个GPU的新设计;第二是采用了CoWoS-L先进封装技术。最近的问题是由于两个die放在一起需要去检索比对两个芯片的timing,需要时序非常接近的两颗die放在一起才不会有性能上的问题,但是挑选芯片的过程遇到困难,所以良率就不高。最近的动作是把6层金属连线的光罩做修改,目前新的芯片要到9月底或10月左右才会出来。由于不确定修改光罩能否完全解决这个问题,所以推出了B200A。B200A是单芯片的设计,能够跟B100/B200之前发布的规格接近,所以会有700W和100W的规格,内存方面也从8层的HBM3e变成12层的HBM3e,内存容量从之前单芯片的96GB提升到144GB。B200A采用CoWoS-S先进封装设计,以此确保其在明年上半年1Q推出时不会有任何的问题。


另外,B200A采用CoWoS-S先进封装设计,以此确保其在明年上半年1Q推出时不会有任何的问题。这是目前针对Blackwell芯片设计的一些问题的替代方案。B200不是没有了,而是B200的良率不高,所以把B200的量基本都保留给GB200。对于B200,虽然CoWoS-L有产能,但会受限于芯片的产出不足,应该无法消耗全部的CoWoS-L的产能。如果芯片修改没有问题可以量产,预计今年Q4可能最乐观的情况下出货1000柜的NVL36/72,大概相当于几万颗的Blackwell。


预计明年GPU的出货量有机会从今年的300多万颗增加到500多万颗。保守估计明年GB200出货量为2万柜左右(等效NVL72),NVL72和NVL36的比例大概是4:6。B200A预计将在2025年3月份开始出货,Q2出货有望达到10万颗,明年全年预计出货量可能会达到150万颗。预计H200明年Q1能卖到80万颗左右,相比前一季度会有所减少,Q2应该量会比较少。$英伟达(NVDA)$一样。理论上。

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