高速铜互连深度受益

【东方-电子】集群算力大势所趋，高速铜互连深度受益

铜互联技术已成为提升数据中心性能的关键要素。随着大型数据中心和边缘计算的发展，铜缆凭借高性价比、低功耗和高可靠性，在短距离传输中占据重要地位，尤其是在高性能AI算力集群的构建中，DAC铜缆的低成本和耗优势尤为显著。根据LightCounting预测，未来5年内高速线缆市场将实现翻倍增长，DAC将以CAGR=25%增速迅速提升。英伟达Blackwell架构采用了铜互连方案，包含5000根铜缆，总长度超过3219米。随着英伟达新品的落地及国内外数据中心集成方案的不断发展，预计未来铜互联市场将迎来显著的增量需求。

国内各厂商已具备AI算力所需高速铜缆及其上游零部件批量化生产能力：1）沃尔核材作为高速通信线缆龙头企业，已开发224G高速通信线样品；2）鼎通科技专注通讯连接器， 112G产品已量产，224G产品也已小批量试产；3）华丰科技掌握连接器核心技术，成功研发112G、224G高速背板连接器，高速线模组已开始批量生产交付；4）精达股份镀银线为高频高速线信号传输载体，客户包括安费诺、乐庭、Molex等。

建议关注： 线材厂商：沃尔核材、精达股份、新亚电子、神宇股份；

连接器及组件厂商：鼎通科技、华丰科技、意华股份、得润电子；

高速线缆厂商：立讯精密、兆龙互连、 FIT HON TENG；

铜箔厂商：方邦股份等。

风险提示：需求不及预期；技术落地不及预期

$神宇股份(SZ300563)$$沃尔核材(SZ002130)$$精达股份(SH600577)$