闻泰科技24年中报业绩交流0829

闻泰科技24年中报业绩交流0829

摘要
闻泰科技在2024年的半年度业绩交流会上披露，其营业收入达到335.9亿元，同比增长15.01%，但归属于上市公司的净利润只有1.4亿元，同比下降了88.8%。扣除非经常性损益后，净利润变为负值，下滑幅度达110.92%。尽管如此，半导体业务在第二季度实现了营收70.4亿元，虽然同比下降7.9%，但净利润有所下降，毛利率却达到了34.95%，显示出公司在汽车及工业领域的强势地位。公司计划继续加大研发投入，推出新产品以支撑长远增长。产品集成业务占营业收入的大部分，达到261.2亿元，同比增长26.68%，但毛利率从上年的45.29%降至42.49%，导致出现了8.5亿元的亏损。手机和平板业务是这一亏损的主要来源，尽管如此，公司已在北美大客户业务和汽车电子领域取得了突破，实现了扭亏为盈。安世保体在第二季度毛利率显著回升，得益于新产品推广和市场扩张，同时也在产能上进行扩建，以支持未来增长。面对全球市场尤其是欧美的库存压力，文泰科技凭借在新能源汽车领域的实力保持了收入增长。公司在财务管理和融资方面表现出较强的灵活性和稳定性，与多家大型银行建立了良好的合作关系。子公司安顺半导体成功完成了一笔8亿美金的银团贷款，展现出公司健康稳定的财务状况。展望未来，公司计划通过调整策略、加强产品研发和内部管理等方式，促进业务的持续增长和盈利改善。

问答

问：半导体业务的业绩改善主要体现在哪些方面？

答：半导体业务的业绩改善体现在几个关键点上。首先，新的客户拓展和效率提升使业务增长更加内生化而非单纯依赖市场需求驱动。其次，在汽车和工业领域的市场份额持续扩大，特别是在电动车市场的深入布局和合作加深，使该业务收入占比显著提升至63%和21%。此外，通过工厂端的管理和优化降低成本、提升利用率，实现了毛利率快速反弹，展示了公司的业务韧性和管理水平。

问：除了汽车和工业领域外，文泰科技半导体业务在其他消费电子产品中的应用如何？

答：除汽车和工业以外，文泰科技半导体业务还涉及消费电子领域的多个细分市场，例如移动和可穿戴设备、计算机及其他消费电子类产品的生产。然而，在总体业务收入中，这些市场的贡献相对较小，总计占约16%左右。尽管如此，公司仍在不断寻求在这部分市场上的拓展机会，特别是在新能源汽车及人工智能数据中心服务器等领域显示出强劲的增长势头。

问：公司半导体业务在全球市场的分布及中国市场的发展如何？

答：公司的半导体业务主要收入来源于两大区域——大中华区（占比约44.77%）和其他海外市场。近年来，尤其是在国产新能源领域，公司的半导体业务在中国市场的拓展迅速，不仅产品供应量稳步提升，而且单车使用价值也有明显增长。

问：公司半导体业务在今年上半年的具体表现及其研发战略是什么？产品集成业务上半年的表现如何，以及其未来的预期变化有哪些？

答：今年上半年，公司在大中华区的收入占比相较于去年同期提升了五个百分点。当前，公司在亚太地区的整体表现良好，主要收入来自晶体管、帽逻辑和模拟类IC产品。公司正坚定地执行研发战略，从低压向高压、从功率向模拟类产品进行拓展，并且已推出多种新产品来满足高性能、高功率应用场景的需求。同时，模拟类产品持续拓展，有力支撑了公司在消费电子、AI数据中心、光伏新能源以及汽车行业中的广泛应用。上半年，产品集成业务实现营业收入261.2亿元，同比增长26.68%，毛利率为42.49%，但亏损达到8.5亿元。其中，手机平板业务和北美大客户业务为主要收入来源。为了实现更高盈利能力，公司正积极开拓海外大客户的新项目，并提升产品平均售价（ASP）。尽管上半年综合毛利率有所下降，但由于市场需求改善和量价同步提升的因素，预计第三季度随着相关降本增效措施的落地和实施，业务盈利能力将得到改善。

问：对于公司未来半导体业务的发展规划是什么？

答：展望未来，公司半导体业务将持续恢复现有的盈利能力，并坚定执行研发战略，加大新产品的研发投入，加速技术进步和迭代，目标是推动公司半导体业务实现长期和可持续的增长。

问：在产品集成业务中，不同领域的客户需求增长情况如何？

答：第二季度，手机平板业务占比超过50%，北美大客户业务约占40%。除了原有业务外，公司还积极拓展笔电、家电、汽车和智能穿戴等细分市场，构建更为优化的业务结构。同时，通过深入合作，成功与各细分领域的龙头客户达成了更多项目合作，形成了良好的合作基础，尤其是在笔记本电脑领域，下半年与北美大客户合作的产量显著提高，利润率也在逐步修复之中。

问：公司在家电方面取得了哪些突破？

答：公司成功开拓了全球小家电巨头——英国品牌作为客户，通过把握客户需求并发挥研发创新优势，提升了国际化智能制造水平。以吹风机为突破口，已从单一项目扩展至多个项目，并在第二个季度实现了营收翻倍并盈利。

问：当前管理层对各部门的KPI考核目标是什么？

答：公司的管理层都将各事业部的KPI考核标准定位为“不亏损”，并且充满信心地朝着这个目标努力。

问：公司在过去几个月的业务拓展与费用控制情况如何？公司下半年对于半导体和整体业务有何展望？

答：在过去的几个月里，公司业务稳步拓展，营收保持增速，期间费用率处于行业中优秀水平。半导体业务注重提高管理效率，成本端表现更为明显，毛利率实现快速提升；而产品集成业务则侧重于研发投入效率，虽然支出有所下降，但依然致力于产品研发。下半年半导体业务预计维持较高毛利率（38%）水平，Q3营收有望实现中个位数增长。在新产品方面，已推出一系列面向数据中心服务器、消费终端以及汽车领域的创新产品，并正在推进新的产能建设，以满足市场需求和未来的发展布局。

问：上半年半导体和产品集成业务的具体研发投入情况如何？

答：上半年半导体业务研发投入达8.74亿元，同比增长，占比为12.36%，较去年同期提升1.8个百分点；产品集成业务研发投入11.58亿元，同比下降约1个百分点，但由于内部研发平台优化调整，该业务研发投入效率得到了提升。

问：上半年汽车市场的整体情况如何？特别是新能源汽车的需求与渗透率如何？

答：上半年，欧美汽车市场总体需求偏弱，但中国区汽车需求较好。尽管市场整体疲软，新能源车渗透率却有所提升，带动了单车用量的增长。公司主要业务——原产于车规高安全应用场景的产品，依然保持领先优势，并且在收入占比上有逐步提升的趋势。

问：第二季度汽车需求环比有何变化？并预测下半年情况如何？

答：第二季度汽车需求相比第一季度有所改善，考虑到Q3和Q4通常是汽车消费旺季，预计下半年汽车需求会比上半年更好。当前下游库存水位已有所下降，支撑这一观点。综合分析材料涨价等因素，预计下半年的汽车相关需求将会表现得更好。

问：面对原材料价格上涨对公司手机ODM业务的影响，如何看待下半年利润状况及其Q3指引？

答：由于原材料价格上涨，上半年手机ODM业务承受了一定的压力。然而，目前看来，下半年存储等关键原材料的价格已经开始企稳甚至出现降价趋势，这对下半年手机ODM业务的利润情况构成了有利因素。Q3的指引中，计划实现ODM业务盈亏平衡，第四季度争取盈利。

问：对于A客户（即苹果）相关业务，特别是BB店的最新进展及其未来展望是什么？

答：Q2期间，A客户M3产品的发布后市场反响良好，两条生产线已基本实现盈亏平衡，公司目标是使该业务在Q3扭亏并在Q4实现盈利。全年来看，预计A客户相关业务笔电出货同比增长60%以上，营收接近翻倍。

问：在二季度出现亏损后，我们打算如何在三季度实现盈利并达到盈亏平衡？

答：我们计划通过几个途径实现盈亏平衡。首先，与韩国大客户的合作得到了快速增长，预计增长将达到20%以上。其次，随着市场需求回暖，我们会积极与客户沟通调整价格策略，预计会有一定程度的价格改善。此外，在成本端，我们将持续努力控制原材料价格，并引进新的供应商以降低成本，例如替换电池供应商带来的显著成本下降。最后，公司注重内部降本增效，已进行了许多产品研发结构优化和费用支出管控措施，确保产品型业务在同行中处于领先地位。

问：能否介绍一下大股东在建的临港新烟厂（金元厂）当前的订单、产能、价动率以及出货情况？

答：金元厂进展迅速，目前已经取得了多个重要认证，包括16949LLD330服务性测试初步认证、VDA6.3审核等，并且获得了166449的正式验证。目前该工厂每月产能约为3万片，实际出货量约2.2万片，产能利用率接近90%。金元厂以半导体业务为主要客户群体，同时也拓展了其他客户需求。关于具体产品技术应用，目前主要以高压APDT和低压模块为主，未来还将开发BCD功率平台产品及IGBT技术。关于未来的产能扩建计划，由于涉及大股东的整体规划，目前无法提供详细信息。

问：关于转债是否下周决做的窗口已经放开，具体评估周期是如何安排的？

答：转债是否下修的决策窗口已经开放，我们会每20天至一个月重新评估市场环境并做出决定。但具体是否加修情况还需每日根据公告更新与大家沟通。

问：如果文泰转债的转股价在今年到明年七月不进行下修，是否会出现回收的情况以及对此有何应对策略？对于转债可能面临回收后的资金准备情况是如何考虑的？

答：这个问题需要投融资副总裁谢总来回答。他表示公司正在同步准备相关方案，并且在明年还会预留大约十亿的余额作为转债到期后潜在的资金回收备选。若出现极端情况导致需要偿还转债，公司可以通过自身现金流、安顺半导体未使用的银行贷款额度以及固定资产投资项目中的剩余额度作为还款来源。其中，项目贷款方面，公司已经与多家银行建立了合作关系，未来若有必要可通过项目贷款融资解决，总额度可达50亿元。

问：公司目前的资金储备情况如何？

答：公司持有未使用的转债额度约为14亿多元，加上上市公司自身的现金及几十亿自有资金。此外，还拥有210亿的银行授信额度，在目前仅使用了30%左右，预留有很大空间。安顺半导体内部的贷款余额较少，有6亿美金未使用的贷款额度。

问：海外安顺银行的授信资金如何回归国内市场？

答：安顺银行的融资资金可以通过两种途径回流国内：一是分红通道，由于之前分红比例不高，因此分红额度充足；二是通过贸易加快结汇的方式实现，利用公司的进出口贸易额度进行资金转移。