事件:

•  今年国产TOP3以内发布的旗舰手机大概率使用钛合金中框。

•  华为Mate 70将于11月份发布,并将首次采用钛合金中框。


概念股:


1.  宇环数控:该公司专注于数控磨削设备及智能装备的研发、生产、销售与服务。在钛合金手机中框加工设备方面,宇环数控的设备参与了外观镜面抛光和拉丝等工序。2023年,公司在这一领域获得了2.53亿元的订单,显示了其在钛合金加工设备方面的强劲发展势头。


2.  银邦股份:银邦股份在钛合金复合材料加工领域有所涉足,为华为、小米等品牌的旗舰机型提供钛合金边框。公司与华为联合开发钛合金边框并已实现量产供货,单机价值量较高。银邦股份的消费电子业务取得了突破性进展,多金属材料已进入主流厂商供应链。


4.  金太阳:金太阳在精密研磨抛光领域具有显著优势,提供钛合金研磨抛光服务。公司在3C钛合金领域突破了钛合金折叠屏轴盖及零部件的制造难点,研发并量产了用于钛合金产品研磨抛光的金字塔新产品。


5.  东睦股份:东睦股份的业务包括粉末压制成形、软磁复合材料和金属注射成形MIM,其中MIM技术主要用于消费电子行业,如折叠屏铰链、钛合金边框等。公司已顺利进入华为供应链体系,是首家向华为供应折叠屏铰链零部件的厂商,并且可能为其他品牌如小米、OPPO提供相关产品。


6.  鼎泰高科:鼎泰高科专业生产数控刀具,其产品可应用于钛合金的结构件加工,包括钛合金中框的加工。


7.  科森科技:科森科技拥有智能手机钛合金边框加工工艺,但具体业务细节未在搜索结果中提及。


8.  哈森股份:哈森股份拟通过收购资产进军消费电子市场和自动化设备市场,其中包括钛合金材质精密结构件产品的制造。


$宇环数控(SZ002903)$  $银邦股份(SZ300337)$  $东睦股份(SH600114)$  

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