【新债上市】汇成转债，9月2日上市价格分析！

汇成转债（sh118049）
预期价格：116-120元
估价公式：91.43*1.3=118.85元
提前祝所有持有“汇成转债”的老板都能卖个好价钱！

汇成转债（sh118049）：正股汇成股份，公司所属板块是半导体。主营业务是集成电路高端先进封装测试服务商，核心概念题材是国产芯片、LED。公司2024年一季报显示的营业总收入为3.15亿元，同比增长30.63%。扣非归母净利润为0.22亿元，同比增长30.02%。转债发行规模为11.49亿，转股价值为91.43元。综合考虑之下，预期转债上市当天价格为116至120元，即每手盈利160至200元。

半导体相关转债：韦尔转债（韦尔股份）、国微转债（紫光国微）、立昂转债（立昂微）、睿创转债（睿创微纳）、力合转债（力合微）

近期上市新债首日价格数据（共32只）：达到最高价7只、收盘维持最高价6只、开盘价为130元12只、收盘价130元以上7只。

近期预测准确度：中规中矩，谨慎参考。
预测准确度评价权重：最高权重为转债上市当天最高价，第二权重为上市当天收盘价与其他。

我有中签“汇成转债”｜非纸上谈兵
预测标准：转股价值+正股行业+发行规模+流通规模+市场行情（主观+客观，没有固定标准）

提示与声明：投资有风险，投资需谨慎。本文所提到的观点仅代表个人的意见，所涉及标的不作推荐。

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