(1)公司概况:
a. 汇成股份主营业务是显示驱动芯片的先进封装测试服务。公司的主要服务是金凸块制造(Gold Bumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)。
b. 所属概念:专精特新、芯片、先进封装
c. 营收构成:显示驱动芯片
(2)转债概况:
发行规模:11.487亿元
限售规模:2.940亿元
行业:电子-半导体-集成电路封测
评级:AA-,上市交易日2024年09月02日
(3)总体印象:
公司质地4.7,股票估值7.6,股价趋势4.4
(4)估值对标:
利扬转债,溢价率19.17%,现价105.281元
(5)价格估算:
转股价值91.43元,给予溢价率18%
预估上市合理价106-108元
(6)应对策略:
沪市转债集合竞价涨幅达20%,会临时停牌至10:00;集合竞价涨幅达30%,则临时停牌至14:57,复牌交易3min内为连续竞价;停牌期间可撤单不可挂单。
汇成转债流通规模大概为8.547亿元,相对很大,股债联动性强;所属集成电路封测行业,处于低位震荡,有回升迹象,市盈率54.8高于近十年41.80%的时间,估值水平适中;正股底部回升,量能逐渐增加,日线级别下跌一笔结束,最新估值处于历史极低位。
公司质地一般,近2月累计回购总股本比例1.4%,但为重资产模式,维持竞争优势成本较高,货币资金对短期债务的保障较弱;转股价值低,大于华亚转债的72.09元;参考利扬转债转股价值88.35元和溢价率19.17%;行情近期不稳定,大规模预期需要更贴近实际价值。
计划集合竞价时,会保持观望,切合溢价率18%做参考基准;规模大、抛压大,存在超跌反弹机会,计划在104元附近紧密关注。
(7)阿莫团队中签情况:
中签2手,暂定挂单107元卖出
$汇成股份(SH688403)$$汇成转债(SH118049)$
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(PS:市场有风险,投资需谨慎,提及股票或转债本人有部分持仓,随时有卖出计划,切勿盲目抄作业,风险自负)
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