（1）公司概况：
a. 汇成股份主营业务是显示驱动芯片的先进封装测试服务。公司的主要服务是金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）。
b. 所属概念：专精特新、芯片、先进封装
c. 营收构成：显示驱动芯片
（2）转债概况：
发行规模：11.487亿元
限售规模：2.940亿元
行业：电子-半导体-集成电路封测
评级：AA-，上市交易日2024年09月02日
（3）总体印象：
公司质地4.7，股票估值7.6，股价趋势4.4
（4）估值对标：
利扬转债，溢价率19.17%，现价105.281元
（5）价格估算：
转股价值91.43元，给予溢价率18%
预估上市合理价106-108元
（6）应对策略：
沪市转债集合竞价涨幅达20%，会临时停牌至10:00；集合竞价涨幅达30%，则临时停牌至14:57，复牌交易3min内为连续竞价；停牌期间可撤单不可挂单。
汇成转债流通规模大概为8.547亿元，相对很大，股债联动性强；所属集成电路封测行业，处于低位震荡，有回升迹象，市盈率54.8高于近十年41.80%的时间，估值水平适中；正股底部回升，量能逐渐增加，日线级别下跌一笔结束，最新估值处于历史极低位。
公司质地一般，近2月累计回购总股本比例1.4%，但为重资产模式，维持竞争优势成本较高，货币资金对短期债务的保障较弱；转股价值低，大于华亚转债的72.09元；参考利扬转债转股价值88.35元和溢价率19.17%；行情近期不稳定，大规模预期需要更贴近实际价值。
计划集合竞价时，会保持观望，切合溢价率18%做参考基准；规模大、抛压大，存在超跌反弹机会，计划在104元附近紧密关注。
（7）阿莫团队中签情况：
中签2手，暂定挂单107元卖出
$汇成股份(SH688403)$$汇成转债(SH118049)$
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（PS：市场有风险，投资需谨慎，提及股票或转债本人有部分持仓，随时有卖出计划，切勿盲目抄作业，风险自负）
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