公司半导体专用设备国产化过程中实现了哪些关键技术的突破？
答尊敬的投资者，您好！公司半导体专用设备业务基于热工领域的核心技术，已实现关键突破，目前研制生产了多款具有一定技术壁垒的国产空白的半导体热工设备，能够应用于多种先进封装工艺，为国内外大型封测厂商提供产品和服务，并具备为客户提供不同制造工艺设备的定制能力。公司半导体专用设备产品迄今已累计交付及服务客户约48家，包括下游典型核心封测厂商客户，并获得客户的认可、验收及复购。感谢您的关注和支持
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