近期市场传言gb200switch板子由hdi改成多层通孔，市场理解胜宏因此受损
根据供应链了解看，switch board原本就是通孔方案与hdi并行，后来HDI因集成度高散热更好占主导，新的改款主要在测试B200A，目前仍在送样，B200A明年出货量占比也不高，PCB背板局部替代线缆实际对PCB总量是增加的，现行的GB200胜宏hdi份额依然确定很高，四季度即将量产出货。
本轮PCB的核心逻辑在于算力推动hdi高多层等高端需求放量，存量供应的台系公司产能严重不足，行业扩产主要集中在泰国，预计2年内都无法形成有效产能，以胜宏为代表的大陆优秀厂商具备丰富的产能和工艺储备，最有机会承接北美新增订单，胜宏除了在hdi有海量产能，其多层通孔板也已导入nv，无论采用哪种方案公司都会充分受益。当前对应明年估值仅13x，已经进入深度价值
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