6月25日消息，ST高鸿公告，2023年与北京奕斯伟计算技术股份有限公司联合开发的C-V2X芯片（以下简称：“车联网芯片”）的设计开发工作已完成，北京奕斯伟计算技术股份有限公司已将所负责部分的阶段性成果全部交付给公司。公司最新收到的通知显示，台湾积体电路制造股份有限公司已完成C-V2X项目JDV Review，确认车联网芯片已经进入多项目晶圆(MPW)生产阶段。
这个月应该就会出样片了，年底应该会量产。
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