$温州宏丰(SZ300283)$ 温州宏丰：公司半导体蚀刻引线框架项目预计年底投产
金融界
2024-07-09 17:04北京富华创新科技发展有限责任公司官方账号,优质财经领域创作者
关注
金融界7月9日消息，有投资者在互动平台向温州宏丰提问：董秘您好!请问公司业务是否有设计芯片封测相关业务?或者是否有这方面的业务布局规划?如果有,目前处于什么阶段?
公司回答表示：公司蚀刻引线框架主要应用于半导体封装领域，引线框架项目计划在年底之前投产。
本文源自：金融界AI电报
作者：公告君
追加内容
本文作者可以追加内容哦 !
