【OverPass&PCB设计变更传闻：影响面并不大】
1）关于传闻，NV为什么要采用PCB设计？目前产业链验证得到的消息是NV在要求PCB厂商送测方案阶段，主要针对的是switch tray中的OverPass料号（而且最主流的NVL36应该不受到影响），cartridge和Densilink并没受到影响。我们认为具体的原因可能并不是性能更稳定、成本更低，而是类似NVL72的机柜高密度设计造成液冷散热设计难点，铜缆受到弯折信号质量会受到影响。参考compute tray，最初的设计也使用了OverPass，但后面改用软硬结合版。
2）为什么NVL36不会受到影响？我们需要注意的是，理论上224G SERDES即使在最高端的PCB上无中继传输距离可能不超过10cm（注：PCIE5的信号频率16GHz，M7材质下最长也就25cm，224G频率是50GHz，即使升级到最高端M8s预计无中继距离不超过10cm）。取消OverPass那么必须将switch芯片设计的离背板非常近。对于NVL36，这一设计变动将导致到前面板的Densilink更长，综合成本更不划算；对于GB200A NVL36由于单tray线缆密度减半，完全可以设计为PCB走线。而对于NVL72，理论上这一设计是有难度的，因为PCB的pin角要比compute tray上更多。switch芯片设计的靠近背板，理论上电源、背板连接器、CPU布局全要重新设计，尤其是液冷管路设计更难因为热量高度集中在后面。
3）PCB是否具备替代224G铜缆的完整潜力？影响高速SERDES走线设计的难点有两个，一个是信号无中继传输距离，一个是超高密度下的信号串扰问题。对于PCB，提高密度还可以通过增加层数和软硬结合版解决，但距离取决于材料的物理限制，很难解决PCB铜线上的串扰和衰减。这也是OIF 224G标准对于LR SERDES唯一建议cable的原因。展望下一代GPU，我们认为PCB将更难满足。
4）市场影响很小。由于OverPass料号单价较低以及影响范围较小，我们测算，如果全部NVL72 GB200A的OverPass设计变更为PCB，对224G 裸线2025的影响在X亿人民币左右，占比相对较小。需要注意的是，目前该方案仍需要评估，最快的影响也要到25H2显现。目前从安费诺排产来看，进度没有受到一点影响。综上，我们认为对于细分场景通信技术的设计变更是非常正常的事情，GB200的出货也将同时利好PCB、铜缆、光模块，具体影响要分别看待，不应厚此薄彼。
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