“高鸿股份携手台积电、奕斯伟，共铸车联网芯片无人驾驶新纪元”

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高鸿股份，全称大唐高鸿网络股份有限公司，在车联网芯片领域取得了显著进展。公司与北京奕斯伟计算技术股份有限公司（简称“奕斯伟”）联合研发的C-V2X（Cellular-V2X，蜂窝车联网）芯片设计开发工作已完成，标志着高鸿股份在车联网领域的研发实力再上新台阶。C-V2X芯片是一种基于蜂窝网络（4G/5G）技术的车载V2X通信方案，能够实现车辆与周围的车、人、交通基础设施和云（平台）等全方位连接和通信，对于提高驾驶安全、交通效率、降耗，以及最终实现自动驾驶具有重要意义。

无人驾驶与自动驾驶

高鸿股份在无人驾驶和自动驾驶领域也有深厚的技术积累。公司在视觉感知算法领域取得了显著成就，其交通灯识别算法和交通标志识别算法的准确率均达到较高水平，能够准确理解车辆周边环境，为决策系统提供关键输入。这些技术为无人驾驶和自动驾驶提供了重要的感知支持，是实现自动驾驶的关键技术之一。

台积电合作芯片

在芯片生产方面，高鸿股份与台积电（TSMC）展开了紧密合作。台积电作为全球领先的半导体制造公司，其生产技术和产能均处于行业前列。高鸿股份联合开发的车联网芯片已进入MPW（多项目晶圆）生产阶段，这标志着芯片商业化量产的节奏在加速。台积电的参与为车联网芯片的生产提供了有力保障，确保了芯片的质量和性能。

奕斯伟的合作关系

奕斯伟半导体是高鸿股份在车联网芯片研发项目中的重要合作伙伴。双方自2023年启动C-V2X芯片研发项目以来，紧密合作，共同攻克了一系列技术难题，并取得了重要进展。奕斯伟半导体在半导体领域的技术实力和市场地位为高鸿股份的车联网芯片研发提供了有力支持。双方的合作不仅体现了技术上的互补性，也为未来的市场拓展奠定了坚实基础。