今天收评花点时间再继续讲一下 GB200 的铜缆，先看球友“夹只头子”贴的两段来自野村的研报内容：
球友“夹只头子”：真的还是一个非常早期的方案，根据野村的研报，英伟达（Nvidia）正在考虑对其GB200 NVLink交换机托盘进行进一步的设计修改，其中包括增加一个额外的PCB板来替换现有过路飞线电缆。这项修改在前述主板材设计变更基础上进行。然而，目前计划仍处于早期阶段，有可能会发生变动。
PCB供应商通常需要6到9个月的时间来完成从设计到量产的过程。鉴于GB200模块的量产时间预计在2024年末到2025年初，并且相关系统可能会在2025年第一季度末推出，报告推测新设计可能会应用于2025年下半年的高端GB200系统（例如，GB200 Ultra），但这一点尚未得到确认球友“夹只头子”：一周后的研报：Nvidia正在考虑对其GB200 NVLink交换机托盘的主板材设计进行更改：从原先基于EM890K混合材料的6+12+6 HDI（高密度互连）设计，变更为基于EM892K2材料（可能是混合材料）的高层数传统PCB。通过使用PCB替换NVLink交换机托盘中的一些过路飞线电缆（铜基），以提高系统的可靠性。
分析：
1. 这个 EM892K2 材料是Elite Material Co.,Ltd（EMC）生产的一种高性能的PCB（印刷电路板）材料，并于 2022 年 Q1 正式发布。
EMC在2022年DesignCon上展示了EM-892K2材料，并强调了其作为新一代低Dk/Df玻璃材料的性能。这种材料被设计用于应对未来800G设计挑战，并且已经被多家一线OEM、ODM和PCB制造商验证。这些信息表明EMC的EM-892K2材料已经开始在市场上获得认可并投入使用。具体来说，EM-892K2材料的介电常数（Dk）为2.8，耗散因子（Df）为0.0013@10GHz，这些特性使其成为高速通信和高性能计算应用的理想选择。
该材料具有类似玻璃纤维增强材料的低介电常数（Dk）和低介电损耗因子（Df）的特性，但该材料本身不是玻璃制成的。
Dk（介电常数）和Df（损耗因子）是衡量PCB材料在高频信号传输时性能的两个重要参数。低Dk值意味着材料对电信号的延迟较小，有助于提高信号的传输速度；低Df值则意味着材料在传输电信号时损耗较小，有助于保持信号的完整性。因此，EM892K2材料在高频应用中有优异性能。
2、肉老师曾经说过野村证券对GB200研究还是很专业靠谱的，他相对比较推崇这家。就目前来说，也就野村的研报透露了更详细的这个EM892K2的信息。
那么可以理解为：英伟达矢志不渝的要对GB200/NVL72进行优化，只要还能赶得上量产，有机会就要优化。而且1、前阵子光掩膜设计修改本身推迟了一些时间表，那就干脆利用一下这个时间空档。2、EMC的这个新板子2022年新出的，现在已经有几家开始用了，现在英伟达也拿来用这就很正常，但是注意，现在这个阶段是验证阶段，不代表这块板子就一定能用。
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