$半导体概念(BK0917)$
美股在美债负年还本付息10%GDP需120年和经济危机四伏下，终于从历史极度泡沫下，以纳指为首的科技板块出现断头铡刀，连破89日清仓线以上所有均线，走出九转下跌K6，21周线17143也被破，而本周正恰好是斐波那契数列(1597(377(21))变盘取向周，能量指标进入周级二次探底拖累中期调整。
看看中国基金报报道：
中国基金报9月4日发出：
兄弟姐妹们啊，今晚海外市场不平静，各类资产都出现了跳水的情况。
一起看看发生了什么事情。`
其中，美股三大指数低开低走，道琼斯指数一度跌626点-1.51%，纳斯达克指数跌577点-3.26%，标普500指数跌119点-2.12%。
美股芯片股跌幅扩大，英伟达跌-9.53%，再创历史第二大跌幅，安森美半导体跌-9.13%、美光科技跌-7.96%、台积电跌-6.53%。费城半导体指数大跌-8.27%。
需说A股本身自有运行的下降通道，但美股的“崩盘”，无疑给技术性熊市中的A股半导体、人工智能、芯片带来弱反弹夭折，向创新低寻求支撑带来极大阴影。
可以看看正在下降通道的半导体、芯片中期月线图：
从时间之窗来说：半导体板块在连续30个月存量流出下，要望筑底喘定，最快都只能寄托四季度10月与大盘同一时间共振取向，芯片板块则要11月变盘。
从技术指标和下降通道、资金流动态看，半导体大概率将有下跌至黄金分割位100%1640，大约距目前位置下跌-8.34%，甚至中期趋势线1582(-11.6%)寻求支撑，芯片距黄金分割位100%1151(8月就曾探1152)约下探-4.35%，甚至探中期趋势线1040(-13.5%)。
除非救市举措有强有力措施如央妈连续回购长期国债和地方债(上月就分别回购4000亿和1000亿长期国债)，股市实行散户T+0，机构实行T+1倾斜，全面停止转融券、取消“所谓活跃股市成交的量化交易，实为割散户韭菜的镰刀”。
半导体指数强反弹进入前九转下跌K9下影1970(+4.33%)，这就需要市场各主流机构空翻多，现在是完全没望。
投资者要做好仓位管理，密切关注机构重仓资金流动向，短线坚持抛开成本束缚，争取技术操盘(如CCI高抛低吸法则)降成本，熬过这段三年最黑暗的技术性熊市，持股躺平不是能解救的办法，要不空仓或潜伏防御性品种。
仅供参考。
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