Wi-Fi7 的加速推进对有线通信 2.5GPHY 和以太网交换机芯片推动明显

企业级WLAN市场中，Wi-Fi6产品已经成为绝对的主流标准，Wi-Fi4和Wi-Fi5市场规模加速下滑，国内主流WLAN厂商均已发布Wi-Fi7产品，并在2023年开始陆续商用，Wi-Fi7从产品层面已经就绪。2024年初，Wi-Fi7标准正式发布，并开始对Wi-Fi7设备进行认证，这将极大地加速Wi-Fi7产品的商用部署，预计未来五年中国企业级WLAN市场的复合增长率将达到6.2%。Wi-Fi的演进对于目前路由器市场的正向效应还未凸显。公司是中国境内极少数实现集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片规模量产的企业。公司目前千兆以太网物理层芯片、2.5G以太网物理层芯片和5口千兆交换机芯片自2023年下半年开始在家庭路由端上新，其中也包括小米的Wi-Fi6/Wi-Fi7系列路由器。后续公司2023年新品8口千兆交换机芯片也将应用其中。随着后续Wi-Fi演进的加速，未来三到五年，公司的2.5G以太网物理层芯片和多换机芯片将拥有更多机遇。IDC连接和智能手机半导体研究主任PhilSolis表示：“市场未来的增长将由多重因素组成：包括更多Wi-Fi6和6E设备进入市场、Wi-Fi7芯片在高端设备和接入点中得到逐渐推广、以及在主要客户设备和其他产品类型中增加更多的独立Wi-Fi解决方案。”这些新的需求点，也是公司力争的潜在市场。