先不说为“华为手机等电子设备”建造的专用生产线了，毕竟这是明牌了！
也不说为某车企建造的专用生产线了，毕竟也这是明牌了！
今天就说一下它要造芯片的“故事”……
由于泰晶科技“光刻技术”经过十多年的技术积累和沉淀，深度掌握了石英晶体行业先进的半导体光刻工艺技术。现在又经过最近一年在泛半导体行业开始展开深度研究，感觉自造一些简单的芯片已经不是什么难事了。
个人预计先从交换机芯片开始！ 理由如下：
因为以太网交换芯片具有较强的国产替代需求及空间，技术难度相对较低，是国产替代的一个重要环节。本次公司参与一家专业投资机构的专项基金，出资1000 万，出资比例18.3453%，主要投向“网络设备以太网交换机芯片相关企业”。
一是石英晶振作为电子产品不可或缺的一部分，在以太网交换机及各模块等高处理器芯片上需使用高性能石英晶振差分时钟产品，具有协同性。二是为公司下一步做简单芯片做好准备。
所以，现在买入不会吃大亏只会赚大钱！目测3－5年能涨3－5倍！
文明交流，恶意评论者一律拉黑！
其实早在2021年8月，公司与东风汽车等多家企事业单位共同组成湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，就瞄准了汽车芯片国家重大需求和国际科学前沿.
当时建立的国际先进
的车规级MCU 芯片制造工艺平台，现在预计快出消息了!
二者一旦推出中国标准的车规级芯片自主定义、设计、制造、封测与控制器开发与应用，那么,泰晶就是国内汽车芯片国产化、自主化龙头!![[大笑]](http://gbfek.dfcfw.com/face/emot_default_28x28/emot2.png "大笑")
MEMS制造工艺是“小到纳米尺度，大到毫米尺度”的微结构加工工艺的通称。它起源于半导体和微电子工艺，以光刻、外延、薄膜淀积、氧化、扩散、注入、溅射、蒸镀、刻蚀、划片和封装等为基本工艺步骤来制造复杂三维形体的微加工技术。
泰晶科技目前已经完全掌握了MEMS制造工艺!所以，泰晶造芯片是一件靠谱的事情！
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