目前市场都在讨论投资人是国内半导体大佬奕斯伟，这不是空穴来风。奕斯伟半导体和高鸿

$ST高鸿(SZ000851)$ $*ST中润(SZ000506)$   $*ST合泰(SZ002217)$  

目前市场都在讨论投资人是国内半导体大佬奕斯伟，这不是空穴来风。奕斯伟半导体和高鸿股份之间的关系主要体现在双方的合作上，特别是在车联网芯片（C-V2X芯片）的研发项目上。

以下是详细的关系说明：

合作关系

联合研发：高鸿股份与奕斯伟半导体自2023年启动了C-V2X（蜂窝车联网）芯片的研发项目。双方研发团队紧密合作，共同攻克了一系列技术难题，并取得了重要进展。

成果交付：经过双方的共同努力，C-V2X SoC芯片的设计开发工作已完成。奕斯伟半导体已将其所负责部分的阶段性成果全部交付给高鸿股份。

项目进展

设计完成：高鸿股份在公告中披露，与奕斯伟联合研发的C-V2X芯片设计开发工作已完成，标志着高鸿股份在车联网领域的研发实力再上新台阶。

生产阶段：据高鸿股份透露，中国台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）已完成C-V2X项目的JDV Review（芯片流片前的最后一次审查核对），并确认车联网芯片已进入MPW（多项目晶圆）生产阶段。

业务影响

技术实力提升：高鸿股份在车联网芯片研发上的重要进展，不仅体现了公司在该领域的技术实力，也为公司车联网业务的持续发展注入了新的动力。

市场竞争力增强：随着车联网技术的不断发展和应用场景的不断拓展，高鸿股份将继续发挥自身优势和技术实力，推动车联网技术的创新和应用，为智能交通系统的建设和发展做出更大的贡献。

综上所述，奕斯伟半导体和高鸿股份在车联网芯片研发领域建立了紧密的合作关系，共同推动了该领域的技术进步和产业发展。