根据Yole的统计数据，2023年全球先进封装市场规模约为439亿美元左右，同比

$南大光电(SZ300346)$  根据Yole的统计数据，2023年全球先进封装市场规模约为439亿美元左右，同比增长19.62%。同时，预测数据显示，2024年全球先进封装市场份额将在整个封装市场中达到49%，预计将在2025年正式超越传统封装。先进封装和Chiplet异构集成是打造高算力芯片的关键手段。当然，目前还处于产业初期，主要围绕晶圆代工巨头和封装巨头展开，未来将辐射到整个IC行业，进一步释放这个组合的潜力。在博闻创意会展（深圳）有限公司主办的elexcon2024深圳国际电子展上，我们也清晰地看到，厂商在寻求统一，这样技术的前景才会更好。