四重爆光技术(SAQP)对相关材料、设备的需求也大幅提升,包括光刻胶、掩膜版。终端芯片的制程越高,对半导体国产替代全产业链的需求越大。国林科技,臭氧应用包括:化学气相沉积(CVD)、原子层薄膜沉积(ALD)、晶圆清洗、污染物及光刻胶去除、表面处理和氧化物生长等工艺制程中。子公司国林半导体产品从2022年下半年开始进行市场导入,2023年以来陆续在半导体、面板、科研等行业领域出货验证,未来公司的工作重点将围绕产品市场推广及产品迭代展开。这个股票近期还是比较活跃,尾盘可以做博弈。

       个人认知

追加内容

本文作者可以追加内容哦 !