新消息：5个半导体项目动工/竣工/投产！

半导体产业网获悉：近日，济南52亿元MLED项目、北京华封集芯先进封测基地、芯盟高等级功率半导体厂房项目、苏州华旃航天电器新项目、世界先进新加坡12英寸晶圆厂、迎来新进展。详情如下：

1、济南52亿元MLED项目，新上90条生产线，预计年底投产

据济南日报，山东省计划下半年竣工投产且总投资50亿元以上的重大项目共有21个，其中，济南市莱芜区半导体智能光电全产业生态链项目在列，将于年底投产。

据了解，半导体智能光电全产业生态链项目主要投资方为中投国汇（深圳）投资控股有限公司，计划总投资52亿元，一期投资30亿元，二期投资约22亿元。项目租赁占地182亩的莱芜嬴城电子信息产业园现有厂房18万平方米，新上生产线90条，主要生产LED显示屏微间距、Mini/Micro LED显示模组、影音娱乐显示、XR虚拟现实场景等光电终端产品，投产后将填补全市产业空白；全部达产后，Mini LED生产能力将达到全国前五名，实现年产值100亿元，计划5年内独立IPO实现上市。

2、北京华封集芯先进封测基地年底竣工，总产能为54万片/年

近日，华封集芯先进封测基地项目如期进展，预计将于2024年12月竣工。这家处于创业阶段的先进封装企业被认为是北京市布局高端封装的“链主”企业代表，项目建成后将补全北京集成电路产业链中空缺的先进封装环节。

华封集芯先进封测基地项目是北京仅有的先进封装项目，用地面积142亩，预估总投资为332153万元，购买研发及生产设备3686台/套，用于项目关键技术、项目产品研发、生产、测试的需求，开展CPU、ASIC 芯片的封装测试及凸点封测。公司储备12吋晶圆级FCBGA封装、高性能小芯片高密堆积Chiplet集成、2.5D/3D技术。

本项目新建 2 个生产厂房进行生产，即生产厂房 1 和生产厂房 2，两个厂房产品相同。产品产能：FCBGA 芯片封测7200万颗/年，FCCSP 芯片封测3.82亿颗/年，BUMPING芯片封测14万片/年，WB芯片封测1万片/年。折合12吋计总产能为54万片/年。项目完全投产后将带动2500人就业，其中研发工程师450人。

3、世界先进新加坡12英寸厂获批 下半年动工

世界先进和恩智浦9月4日宣布，其合资成立新加坡12英寸晶圆厂已获中国台湾及新加坡等监管机构批准，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，今年下半启动VSMC首座12英寸（300mm）晶圆厂建设。

世界先进和恩智浦于今年6月5日宣布计划于新加坡共同成立VSMC合资公司，以兴建一座12英寸（300mm）晶圆厂，总投资金额约为78亿美元。消息称，新晶圆厂将在今年下半年开始动工兴建，新厂制程节点为0.13um～40nm，主要应用为电源管理、模拟、混合信号产品，主要应用以工业及车用为主，少部分为消费类产品。法人预估，世界先进12英寸厂2027年试产，2029年就将开始贡献利润，其技术有台积电的支持，市场看好其长期运营展望。

4、总投资3.95亿元，苏州华旃航天电器新项目投产

近日，据如东发布消息，艾佩科半导体半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目预计10月份试生产。

目前南通艾佩科半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目整体建筑已初具规模。南通艾佩科半导体材料有限公司总经理刘璧介绍：“目前项目15个建筑单体已经全部封顶，正在进行室外管网、道路硬化、消防管网等施工，预计10月份基本完工，投入试生产。”

南通艾佩科半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目由南通艾佩科半导体材料有限公司投资5亿元建设，于去年12月初开始施工。该公司是一家专注于电子行业用特种气体、电子化学品及相关配套服务的企业，产品涵盖了半导体前驱体、高纯电子气体、大宗气体等多个领域。其生产的硅烷、磷烷混合气等产品纯度可达到6N级别，填补了国内空白，为中国的半导体、军工行业发展作出贡献。

5、芯盟高等级功率半导体厂房项目加速推进，预计明年1月竣工

8月30日，芯盟高等级功率半导体厂房项目施工现场，呈现出一派繁忙而有序的建设热潮。高耸的塔吊在空中挥舞着钢铁巨臂，各式施工机械轰鸣不断，140余名建设者正挥汗如雨，在各自的岗位上紧锣密鼓地作业，共同绘制出一幅热火朝天的建设画卷。

据千叶集团房建部负责人姜树军介绍，芯盟高等级功率半导体厂房项目自今年2月正式破土动工以来，始终保持着高效推进的态势。经过半年多的不懈努力，项目已顺利完成主体结构封顶这一重要里程碑，标志着项目建设进入了全新的阶段——即将全面展开砖块砌筑及二次结构内外粉刷工作。该项目占地面积广阔，建筑面积约2万多平方米，总建筑面积更是接近3万平方米，是地区内重点推进的高科技产业项目之一。其建成后，将进一步提升我国在高等级功率半导体领域的研发与生产能力，对促进区域经济发展、推动产业升级具有重要意义。

备注：上述信息由半导体产业网 据公开信息整理，仅供参考！

整理不易，辛苦您给点个赞！

更多项目信息，请持续关注我们，

点击查看最新项目消息合集!

今年，国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛于11月18-21日在苏州国际博览中心举办，同台汇力，相映生辉，放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。论坛与IEEE合作，投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表。IEEE Xplore 电子图书馆发表周期约为会后三个月，IEEE Xplore拥有论文审核周期与是否录用的最终解释权。注：IEEE是EI检索系统的合作数据库。特别提醒：应广大专家、学者的建议，组委会慎重决定将论文摘要截止日期延至：2024年9月18日，论文摘要录用通知延至：2024年9月30日。欢迎业界从业者，学界专家、青年学者、博士硕士研究生积极投稿。