投资4.32亿，这座6英寸碳化硅器件厂落成

9月4日，RIR Power Electronics Limited宣布，公司此前投资51亿卢比在印度奥里萨邦建设的碳化硅半导体制造工厂已正式落成。资料显示，RIR是美国Silicon Power Group在印度的子公司，企业主要从事电力电子元件的生产。RIR的产品组合包括低功率至高功率器件和IGBT模块，涵盖工业、电力、铁路、可再生能源和国防等领域。据悉，2023年7月，Silicon Power Group宣布计划投资100亿卢比（折合人民币约8.46亿元）在印度奥里萨邦建立一个碳化硅工厂，该工厂将用于生产6英寸碳化硅晶圆。投资通过该集团的印度子公司RIR进行。2023年10月，RIR获得奥里萨邦政府的批准，投资51.08亿印度卢比（约合4.32亿人民币），在奥里萨邦建设这座碳化硅器件制造和封装工厂。工厂预计将于2025年全面投入运营。值的一提的是，除了RIR，今年6月，总部位于印度钦奈的SiCSem Private Limited宣布，计划也在印度奥里萨邦建立一座涵盖碳化硅（SiC）制造、组装、测试和封装（ATMP）工厂。6月15日，SiCSem与印度理工学院布巴内斯瓦尔分校（IIT-BBS）就化合物半导体领域研究事宜签署了合作协议。根据协议，双方之间首个项目是在IIT-BBS实现SiC晶体生长的本土化。这一项目专注于6英寸和8英寸SiC晶圆的大批量生产，预估耗资4.5亿卢比（折合人民币约3800万元）。