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9月4日，芯联集成发布公告称，公司董事会通过了收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司剩余72.33%股权的重组草案决议。
公告披露，本次具体交易方案为：芯联越州72.33%的股份对应资产交易价格为58.97亿元。芯联集成以发行股份的方式支付53.07亿元，占交易总对价90%，其余以支付现金的方式支付对价5.90亿元，占交易总对价的10%。
芯联集成表示，本次交易完成后，有助于公司实现两大部署：
一是集中优势资源助推碳化硅、IGBT等产品线的高速发展。芯联集成将协调更多资源在碳化硅领域重点投入，把握汽车电子领域碳化硅器件快速渗透的市场机遇，持续推进研发迭代产品平台。
目前，芯联越州现拥有约7万片/月的硅基产能和0.5万片/月的6英寸SiC MOSFET产能，也在VCSEL（GaAs）和功率驱动（高压模拟IC）等高技术平台上进行了战略性布局。
二是可以短时间内实现产品、技术、渠道和人才等多方面的互补，充分发挥协同效应，深化芯联集成在特色工艺晶圆代工领域布局。
值得注意的是，芯联集成总经理赵奇此前在“科创板开市五周年峰会”上表示，并购已成为行业的一项主旋律。国内半导体产业经过过去五、六年的蓬勃发展，去年产业的周期低谷也让不少从业者对产业本身有了更加理性和清醒的认识。加之如今的科创板的相关政策引导，中国半导体产业的并购阶段将逐步开启。
除此之外，“行家说三代半”梳理发现，今年以来还有6起SiC收购案：
印度Polymatech收购美国Nisene
8月，印度半导体芯片制造商 Polymatech Electronics 通过其全资子公司在新加坡收购了美国加州的SiC制造商Nisene。未来，Polymatech 计划在美国加利福尼亚州投资高达5亿美元，生产SiC等先进器件。
PVA TePla收购Scientific Visual 25%股权
8月，PVA TePla宣布将收购Scientific Visual 25%的股份。PVA TePla表示，通过整合Scientific Visual的自动检测技术，公司预计将提高SiC晶体的生产产量和质量，预计将于2025年取得初步成果。
Microtest集团收购ipTEST
7月，意大利测试系统和微芯片测试公司Microtest集团宣布收购ipTEST。后者专注于SiC、GaN等功率半导体的高产量生产测试系统开发和制造，拥有超过30年的行业经验。
中瓷电子收购国联万众
7月，中瓷电子发布公告称，拟收购国联万众剩余股东股权，本次交易对价共计为2573.47万元，交易完成后，国联万众将成为中瓷电子的全资子公司。据悉，国联万众旗下实施项目包括“第三代半导体工艺及封测平台建设项目”、“碳化硅高压功率模块关键技术研发项目”等。
Kymera拟收购SiC材料企业
6月，据Kymera官网透露，他们已签署协议，将收购OpenGate Capital 旗下的碳化硅材料公司 Fiven ASA，该交易预计将在常规监管批准后完成。
美蓓亚三美收购日立功率半导体
5月，美蓓亚三美宣布完成对日立株式会社子公司日立功率半导体100%的股权收购，预计收购金额达18.46亿人民币。据悉，日立功率器件现已更名为美蓓亚功率器件公司，美蓓亚三美将发力包括SiC在内的八个核心业务领域。
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