每日芯报 0905期
日本“AI种子选手”Sakana完成A轮融资
9月4日，日本人工智能研发初创公司Sakana AI宣布完成超过1亿美元的A轮融资，英伟达也参与投资，这是这家美国芯片制造商迄今为止在日本新兴的人工智能领域进行的最大投资之一。Sakana AI于2023年由两位前谷歌工程师创立，采用小数据集来训练低成本的生成人工智能模型。该公司宣布将与英伟达围绕在日本的研究、基础设施和人工智能社区建设方面开展新的合作。（每经网）
英特尔放弃20A工艺 Arrow Lake处理器转向外部制造
在英特尔传出裁员及营收大幅下滑之际，该公司还放弃了之前制定的Intel 20A节计划点，或者至少它不会出现在任何台式机处理器中。英特尔9月5日宣布，它不再计划在即将面向消费市场的Arrow Lake处理器中使用自己的“Intel 20A”工艺节点，将把资源从开发Intel 20A（2nm）转移到较小的Intel 18A（1.8nm）节点。该公司表示，目前正在使用“外部合作伙伴”来制造Arrow Lake所有芯片组件，报道猜测外部合作伙伴很可能是芯片制造商台积电。（爱集微）
盛美半导体收到美国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单
作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供货商，盛美半导体今天宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单：其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发 (R&D) 中心。这四款设备支持一系列先进的封装工艺，包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗，计划于 2025 年上半年交付。（爱集微）
芯联集成：拟发行股份及支付现金购买芯联越州72.33%股权
芯联集成公告，公司拟发行股份及支付现金购买绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳市远致一号私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）等15名交易对方合计持有的芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司72.33%股权。本次交易尚需公司股东大会审议通过，并经上海证券交易所审核通过、中国证券监督管理委员会注册后方可正式实施，存在不确定性。（财联社）
海外要闻 Nature重磅：科学家通过“AI黑盒”发现光伏新材料 最近，伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校（UIUC）和多伦多大学的研究团队通过“AI黑盒”来指导化学发现。基于此，他们发现了光伏电池新材料，为提高稳定性做出了进一步的贡献。相关研究成果于8月28日发表在 Nature 上。（每经网） 创业仅11周，OpenAI前首席科学家新公司估值超350亿元 自今年6月19日官宣单飞创业后，OpenAI前首席科学家、联合创始人伊尔亚·苏茨克维（Ilya Sutskever）创办的“安全超级智能”（SSI）周三宣布完成一笔价值10亿美元的融资。这也意味着，这家人工智能初创公司，公开创业仅11周后，就踏过所谓的“独角兽”（10亿美元市值）门槛。事实上，据报道，这家公司的估值已经达到50亿美元（约合355亿人民币）。（每经网）世界先进新加坡12英寸厂获批 下半年动工 世界先进和恩智浦9月4日宣布，其合资成立新加坡12英寸晶圆厂已获中国台湾及新加坡等监管机构批准，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，今年下半启动VSMC首座12英寸（300mm）晶圆厂建设。世界先进公司董事长方略表示，感谢中国台湾、新加坡等各地监管单位的大力支持，使我们顺利取得相关批准，按进度持续推动这项极具意义的投资。VSMC的首座12英寸晶圆厂，是世界先进致力于满足客户需求承诺、扩大制造能量，同时多元化全球制造基地的具体体现。
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