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高多层PCB或为GB200(Ultra) NVLink switch tray主要方案,台光电及其相关产业链充分受益,强烈建议关注东材科技,当前对今明年估值仅为17、12倍。

1、根据近期的产业链调研反馈,我们了解到英伟达GB200(Ultra) NVLink switch tray上会有传输结构的变化,当前正在测试及考虑使用高多层PCB方案来替代原有HDI+铜线方案。我们认为,英伟达有这样的结构变化考量主要基于以下几点:1)当前HDI产能及良率严重不足,无法满足后续大规模出货的需求;2)铜链接使用数量较大,遇故障问题后,检查更换难度巨大。3)高多层PCB方案在当前可靠性较高。

2、当前英伟达NV Link switch tray板材方案主要是以M2+M7材料为主,主要使用的材料为台光电的EM892K材料,后续若更换为高多层PCB板,板材等级将升级至M8,更换为台光电的EM892K2材料,材料等级将进一步提升。同时,使用高多层PCB方案,PCB面积将相较原来扩大20-30%,892K2的价值量又是892K50%价值量提升幅度,因此,对于台光电来说,意味着在switch tray的价值量将实现翻倍。

3、作为英伟达A系列、H系列的switch tray+compute tray的主要供应商,台光电在GB200中仅在switch tray中保留了100%的份额,丢失了compute tray中的供应,受此影响,台光电及相关公司的股价也出现过明显的下跌。但此次,若GB200(Ultra) switch tray方案更换为高多层PCB,台光电在GB200的价值量将回到之前A、H系列的同等水平(或略高),同时,由于受当前越来越紧缺的高端玻纤布影响,我们认为,未来在compute tray部分,台光电仍然会拿回部分的份额。

4、价值量预期反转,看好台光电及其相关产业链,化工建议关注东材科技。作为国内台光电高频高速树脂供应商,东材科技的高频高速树脂已实现了跨越式的增长,继去年实现0-1的突破之后,预计今年可实现销售收入70%左右增长。当前公司主要出货台光材料为BMI材料,在EM526材料占比较高,随着材料升级为EM892KEM892K2,公司碳氢类产品的使用量将大大加大(价值量及毛利率也更高),同时,公司公告明年将投产5000吨PPO,届时投产也有望导入海外供应链。公司当前对今明年估值仅为17、12倍,预期反转,建议强烈关注!

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