随着智驾技术的不断进步，自动驾驶行业软硬一体的趋势愈加明显，软硬一体系统通过软件和硬件系统更好的协同与优化，可明显提高系统效率和性能。软硬一体化系统的大规模量产能力也逐渐成为高阶智驾竞争的胜负手。
日前，辰韬资本联合三方重磅发布了《自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告》，对当前行业自动驾驶行业软硬一体市场现状进行了详细分析阐述，并对未来行业在软硬一体方向发展趋势进行预测。
《报告》中指出，虽然软硬一体的方案能够为企业带来成本上的巨大优势以及更广阔的生存空间，但是它对于对于企业在技术能力上提出了更为苛刻的要求——执行软硬一体战略的企业必须在算法、芯片（重软硬一体）以及中间件和底软等领域有着深度的技术积累和工程经验。
短期内，软硬一体化仍然是适应市场需求和技术发展的有效策略，可以提升芯片及算法适配度，快速响应市场变化、增强产品力。长期看，随着技术的不断 进步和市场的进一步细分，很可能会逐步向软硬解耦模式转变，软硬解耦策略可以更好地适配算法和顶层应用的多样化需求。
目前来看，自动驾驶行业软硬一体的趋势会根据自动驾驶方案的高低阶而有所不同：
1. 对低阶智驾，主机厂往往会直接采用供应商的软硬一体方案，并向标准化的方向发展。
2. 对高阶智驾算法等关键能力，这也是未来是主机厂在竞争差异化竞争力的来源，因此主机厂自研的比例会越来越高。整车厂会倾向于采用自研算法+平台型第三方芯片“轻软硬一体”策略，或者更进一步自研芯片做“重软硬一体”方案。
3.当芯片算力远大于实际应用的需求、解决方案与芯片的适配不再成为核心能力时，软硬解耦的制约因素就少了一个。不过，由于当前芯片制程已经接近极限，而还有散热等其他问题有待解决，短期内仍难以实现软硬解耦，在很长一段时间内，软硬一体策略仍然会是行业主流。
辰韬资本执行总经理刘煜冬博士表示，接下来车企、芯片企业、Tier 1在内的自动驾驶赛道玩家的策略各有侧重。
针对芯片公司，需要持续不断做更多软件方面的投入来构建自己的“护城河”。因为芯片需要更多生态合作伙伴，帮助芯片销售，工具链层面需要打造更完整的生态。
部分整车厂就会有比较强自研芯片的动力，然后走上“重软硬一体”之路。不过前提是整车的销售量达到可以覆盖芯片开发成本的级别。“如果自研芯片能够实现比较好的投入产出比，整车厂也会有比较强的动力和技术实力做自研芯片。”刘煜冬指出。
行业内大部分领先 Tier1 所采用的“轻软 硬一体”策略，即绑定某一家芯片厂商深度合作。对软件Tier 1来说，当前主机厂的选择策略是以芯片平台为主导，对于软件公司来说，更好的策略是更多深度适配更多的芯片。
另外他还强调，从操作系统和协同软硬角度讲，软硬一体既需要灵活性、安全可靠性，而面向不同的硬件和操作系统架构，AI算法和SoC芯片耦合部署和量化部署工具链部分则变得至关重要。
而在当前端到端算法成为主流的趋势下，在端到端算法上有较好技术积累的芯片厂商在前期会占据优势。不过仍旧存在变数。
此外，舱驾一体预计对软硬一体未来趋势的影响。在舱驾一体落地早期，行业内玩家仍需遵从软硬一体策略 （无论是芯片厂商直接下场做解决方案的“重软硬一体”，还是由深入绑定该芯片的Tier1来进行开发的“轻软硬一体”），在很长一个阶段内行业内的玩家仍然会以软硬一体策略为主导。
那么，在当前软硬一体的复杂产业链生态中，各环节供应商要如何分工与协同？最初产业生态会呈现何种格局？
天准科技的汪晓晖指出，导致产业分工的巨大驱动力主要是成本。何种产业链模式取决于哪一种对主机厂和用户来说更经济更友好，但不会是唯一的一种模式。
第一种模式，主机厂自研做软硬—体交付方式，这种只有有1-2家主机厂最终有能力；另一种是主机厂定义的Tier1，比如算法公司，另外传统的Tier1已经具备这个能力；第三种就是硬件生产厂家，在芯片生态、芯片工具链、芯片赋能的情况下，其具备集成整合的能力和生产制造能力。
地平线副总裁吕鹏认为，汽车智能驾驶是一个非常大的产业场景，首先是需要有分工，专业的人做专业的事。整个产业里面，地平线一直秉承软硬结合，但并非说所软件都要做，但需要有软件的能力，能做好软硬协调，并要做到能软件更高效的部署和更加高效的运行。
于晨笛则表示，作为基础软件供应商对行业上下同样要有深刻的认知：既要同时理解应用，又要同时深刻了解各种硬件架构。
足下科技技术合伙人于晨笛则表示，基础软件平台供应商来说，软硬协同如果你想做很好的基础软件实现更好的软硬协同，需要同时向上对用户应用场景、最新技术趋势保持高度敏感和深刻的了解，同时还需要对芯片层有同样深刻的认知。
综合来看，自动驾驶是一个很复杂的系统，从芯片、传感器、硬件、硬件开发、技术软件、中间件、算法、规控等等。每一种模块都存在较大的技术壁垒，无论是处于哪个板块，都需要对自动驾驶系统和上下层架构有深刻的认知，才能做好适配与协同。
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