格隆汇9月6日丨晶盛机电(300316.SZ)在投资者互动平台表示,公司在先进制程领域开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备,目前公司半导体ALD设备处于验证阶段。从市场空间看,根据Maximize Market Research数据统计,全球半导体薄膜沉积设备市场规模从2017年的125亿美元提升至2020年的172亿美元,期间CAGR为11.2%。从细分产品结构来看,预计2025年国内PECVD、PVD、ALD设备的市场规模分别将达到46、29、18亿美元。ALD技术相较于CVD技术和PVD技术,产业化应用起步时间较晚,但由于在先进制程节点下,原来用于成熟制程的溅射PVD、PECVD等工艺无法满足部分工序要求,因此需要引入ALD工艺。ALD设备凭借优良的膜厚精度控制、高覆盖率等特性,未来在先进存储、逻辑等领域渗透率有望逐步提升。

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