华润微CH

第三代半导体赛道抢占身位  SiC器件整体销售规模同比增长约2.3倍  除产品结构的优化外，华润微的另一大业务亮点，当属其第三代半导体的布局。2022年华润微以中高端应用为主线，加大宽禁带产品技术迭代以及产业化，在第三代半导体领域取得了技术和产业化的显着进步，自主研发的第二代SiC JBS 1200V/650V平台已形成系列化产品，在多家光伏/充电桩等领域的行业头部客户大批量交付；第三代SIC JBS 650V平台开发顺利，预计今年将实现产品的系列化。与此同时，华润微SiC MOSFET技术平台开发和产品研发取得阶段性成果。自2021年12月，华润微宣布推出自主研发的1200V SiC MOSFET新品以来，第一代产品在新能源汽车OBC、光伏储能、工业电源等领域已进入批量供应。SiC器件整体进展迅速，销售规模同比增长约2.3倍，投片量逐月稳步增加。                                                                               　氮化镓（GaN）方面，华润微同时在6寸和8寸平台进行硅基氮化镓产品的研发，从衬底材料、器件设计、制造和封装工艺全方位布局，于去年5月成功引进第三代半导体厂商大连芯冠科技有限公司并将其更名为润新微电子，去年9月成功发布硅基氮化镓650V/900V列化最新产品。                                                                                证券研报认为，华润微前瞻布局第三代半导体器件，产业化进展业内领先，未来有望在SiC、GaN产品细分市场占据有利地位。作为功率半导体IDM龙头企业，华润微表示，未来将会积极发挥6寸、8寸以及12寸晶圆制造工艺优势，同时积极布局第三代半导体、智能传感器以及先进功率模块封装，为未来更大规模进入光伏、风电、新能源汽车、储能等领域提供产能和产品解决方案。