芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台

图为：签约现场

9月5日，芯动科技与腾讯云正式达成战略合作，双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势，实现算力和垂直类设计服务的整合，为客户打造一站式芯片设计服务云平台，共同推动芯片行业创新与发展。

芯动科技是国内领先的一站式IP和芯片定制设计公司，18年来帮助众多客户实现了产品从设计到量产，其提供的一站式芯片设计服务覆盖了芯片设计全流程，在提升设计效率的同时还极大降低了失败风险，确保了产品的可靠性和稳定性。针对云时代高性能计算、汽车电子、物联网等几大平台，芯动科技自主研发的“高性能计算IP三件套”填补行业空白，开创国内先河，诸如全球唯一GDDR7/6X/6 Combo、HBM3E/4Combo，中国首发UCIe Chiplet、PCIe5.0等，覆盖主流先进工艺验证，率先实现量产。

腾讯云作为各行各业的数字化助手，在智能制造领域与半导体产业积累有丰富的数字化实践经验。不仅在芯片设计领域构建了涵盖EDA上云、分布式集群调度、安全管控、DevOps研发流程以及企业协同等业务场景的全栈能力，还建立了完整的半导体芯片设计生态体系。

此次强强联合，双方将利用腾讯云大规模、高性能的云计算、混元大模型等基础设施及服务平台，将EDA工具和库部署在云端，实现IP和设计服务上云，让客户能够快速通过芯动“高性能计算IP三件套”，完成针对四大平台的系列产品赋能。芯动提供从IP到基板，封装到原型以及代流片等设计服务，在EDA里得到最大化使用场景交钥匙。通过IP设计服务和EDA上云的强大支持，通过一站式交钥匙工程，完成对客户的产品赋能，解决各层级交付，提升客户垂直应用服务和体验。

值得一提的是，为提升客户服务体验，双方还将共同打造企业智能化客服，提升业务流转效率和服务质量，减少人力成本并解决服务不及时的问题。此外，双方还将平台业务、流程和数据进行线上打通，提升业务覆盖率、协同应用实现率及作业移动化率，最大化协同价值。

此次合作，双方不仅在技术和资源上实现了互补，更在客户资源上形成了强有力的结合，为芯片设计和制造企业提供了有力的技术支持，同时，为整个芯片行业的发展注入了新的动力。未来，随着合作的深化，双方将不断探索和创新，拓展市场应用，为各行业提供更加完善的芯片设计解决方案，共同推动芯片行业的技术进步和市场发展。

图为：芯动科技参展腾讯云全球数字生态大会

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