国联证券-电子8月周报：混合键合封装技术大有可为
->键合方式是决定芯片封装性能的关键工艺。键合方式决定了一个芯片产品对内对外的连接。从引线键合到倒装的转变，代表了从传统封装向先进封装的迭代。在采用倒装形式的半导体产品中，大部分芯片采用凸点作为互连材料，凸点按照材料分类主要包括以铜柱凸点、金凸点、镍凸点、铟凸点等为代表的单质金属凸点，和以锡基焊料为代表的焊料凸点及聚合物凸点等。凸点互连的极限方向是无凸点互连，也即混合键合。大模型不断迭代升级，AI应用快速发展，建议关注算力产业链。同时，算力需求带动HBM需求同步增长，建议关注HBM产业链。相关标的：雅克科技、华海诚科等。$雅克科技(SZ002409)$
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