9月9日，鸿日达官网发布与广州大学成果转化及校企合作签约仪式的通告，透露了公司新一代半导体芯片散热技术的研发方向，这种单向导热的VC LID可实现热量的单向传递避免热回流从而保护电子芯片的热失效，相比传统的LID可提高10倍的效能（AI芯片的散热一直是个老大难的问题，这种技术能提升10倍散热效率就非常牛逼了）。肯定成为一款重磅的高端散热片产品，我预计未来高端AI服务器芯片都可能采用这种散热片技术，价格相比传统散热片也肯定高不少（传统金属散热片大尺寸也得一百多元，这种少说也卖两三百），要是能获得头部AI服务器厂商的背书，那公司散热片的增量空间一下子又打开了。感兴趣的兄弟自己翻一翻公司官网$鸿日达(SZ301285)$

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