1.薄化技术
公司是国内第一批专业的面板薄化生产商,公司拥有多项自主研发的蚀刻前处理以及蚀刻创新
技术。该类技术可以减小 LCD 薄化过程中表面缺陷的放大程度,提升产品良率,降低生产成本,确
保产品品质。公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至 25um,其具备超薄、耐磨、透光性好、
强度高、可弯折、回弹性好等特性,被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。同
时,公司参与起草了 100um 以下的超薄柔性玻璃行业标准,规范了柔性玻璃生产的业内标准。
公司玻璃基薄化技术同步应用于玻璃基 Mini 背光、Mini/Micro 直显和半导体封装载板,通过
在超薄玻璃基板上实现镀铜金属化电路,在 MLED 显示领域,能大大降低显示产品厚度,顺应产品轻
薄化的发展趋势;此外在半导体封装领域,载板材料的轻薄能提升信号传输速率和效率,提升芯片
性能。截至目前,公司用于 MLED 显示产品和半导体封装载板的玻璃基板厚度为 0.09-0.2mm。


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