据合盛硅业官微消息,近日,合盛硅业全资子公司合盛硅业(上海)有限公司研发制造中心项目主体顺利封顶。

source:合盛硅业 据悉,该项目位于上海市嘉定区南翔镇永乐片区,总建筑面积4万多平方米。项目于2023年3月破土动工,目前项目主体已全部完成封顶作业,正在进行内部地坪浇筑作业,整体工程计划于2024年年底竣工。合盛硅业介绍到,上海研发制造中心将依托公司自有技术,着力研发第三代半导体碳化硅长晶技术和硅基新材料高端产品。项目建成后,将落地形成大尺寸碳化硅长晶炉、特种混炼胶、5G用灌封胶、导热胶、发泡硅橡胶等一系列产品,并通过研发、组装、制造等方式实现成果转化。集邦化合物半导体了解到,合盛硅业作为硅基新材料的龙头企业,近年来在碳化硅领域也开展一系列动作。合盛硅业从2019年开始开展碳化硅研发,建成了高纯料合成实验室、长晶实验室、衬底加工实验室、外延实验室等,配备了从粉料合成到外延整线的生产设备和各类环节检测仪器等。目前,合盛硅业的6英寸碳化硅衬底、外延片已批量向客户供货,客户遍及国内、东亚、欧美等区域。今年5月,公司在召开业绩说明会表示,其8英寸碳化硅衬底产品已出样,正在推进8英寸衬底的量产。7月,合盛硅业在内蒙古年产800吨碳化硅颗粒项目点火成功,该项目由建设期的“工地”实现了向“工厂”的里程碑式转变。该项目是合盛硅业布局呼和浩特“源网荷储一体化”项目之一,也是合盛硅业在内蒙古投资建设的首个产业类项目。合盛硅业表示,随着新能源汽车、快充桩、5G通信等应用领域的迅猛发展,第三代半导体碳化硅材料的需求将持续井喷。后续,合盛硅业将凭借技术创新研发实力,布局浙江、内蒙古、上海等基地协同发展。

 

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