重磅！9月11日，第25届CIOE中国国际光电博览会，长光华芯新品发布！

9月11日，第25届CIOE中国国际光电博览会在深圳国际会展中心隆重开幕，长光华芯在激光和通信两大展馆同时参展亮相。长光华芯本次发布的100G PAM4 VCSEL及配套PD光芯片新品，和展出的迭代升级70mW DFB，100mW DFB产品，以及全系列多产品组合，实现了全面覆盖0~2km，单波100Gbps短距互联光模块的光芯片解决方案，本次发布的新品100G PAM4 VCSEL/PD，满足400G VR4/SR4/AOC、 800G VR8/SR8/AOC应用，在带宽、RIN等关键特性方面与行业TOP水平持平，产品严格按照GR468标准完成可靠性认证。套片产品在客户处验证表现优异，满足100m OM4传输，良率高，代表了国产芯片在行业内高性能和高质量的水平。

长光华芯本次迭代升级的DFB硅光光源产品用于400G DR4/800G DR8/1.6T DR8。两款DFB产品均有更高的WPE，客户使用更小的电流就能获得更高的光功率，助力客户降低模块功耗的同时，有更充足的功率预算和提高耦合生产效率。主要应用于O波段的硅光数据中心光模块，配合COB封装工艺、无制冷、单光源的特性，使该类高速硅光光模块具备较大的成本优势，可以满足如400G DR4等硅光模块需求，可兼容未来800G/1.6T等场景的光互联应用，并满足高速率持续演进的诉求。