半导体集成电路制造市场由少数IDM和纯晶圆代工厂主导

绝大部分IDM企业，通常会外包一部分晶圆制造给代工企业。
目前主要的晶圆代工厂有台积电、Samsung Foundry、Intel Foundry Services (IFS)、格罗方德、联华电子（UMC）、中芯国际、Tower Semiconductor、力积电、世界先进 VIS、华虹半导体、上海华力微、X-FAB、东部高科、芯联集成等。2023 年，全球代工厂市场规模为1131亿美元，预计2030 年将达到 2779 亿美
元。2023 年，前五大代工厂的份额超过 83%。 

IDM，目前主要的IDM有三星、英特尔、SK 海力士、美光科技、德州仪器、意法半导体、铠侠、索尼、英飞凌、恩智浦等。2023 年前十大 IDM 的份额约为65%。2023年全球IDM（仅晶圆制造）市场规模为 1386亿美元，2030年将达到2286亿美元。