半导体产业网获悉：近日，荣盛晶创金刚石产业基地投产、鸿茂光电高端LCD、OLED偏光片产线项目、芯投微SAW滤波器晶圆制造封装工艺项目、新一代半导体碳化硅上游核心材料与工艺产业化项目、华业气体一期技改项目、长飞先进武汉基地项目迎来新进展。详情如下：
1、汉磊&世界先进携手共建8吋SiC产线
9月10日，汉磊科技发布公告，宣布与世界先进集成电路股份有限公司签订策略合作协议，双方将携手合作，推动化合物半导体8英寸SiC晶圆的技术研发与生产制造。相关技术初期由汉磊转移，预计2026下半年开始量产。同时，世界先进并策略投资参与汉磊科技公司私募普通股认购，投资金额24.8亿元新台币（约5.5亿人民币），以共同推动具竞争优势的产品制造服务，建立双方的长期策略合作关系。
汉磊办理私募增资案，由世界先进认购5000万股，投资24.8亿元新台币，取得13%股权。汉磊将于主管机关核准募资登记后，和世界先进展开合作。结合双方的技术优势和市场资源，汉磊及世界先进并将共同进行SiC技术研发、市场推广，为客户创造更大的价值；未来双方亦将评估SiC技术研发及量产进度，进行更进一步的合作。
2、总投资35.5亿，金刚石产业基地在郑州航空港区落成投产
9月10日，荣盛晶创新材料科技有限公司金刚石产业基地投产仪式在郑州新郑综合保税区举行，为郑州航空港区产业升级和创新发展注入了新动能。
据悉，该基地于今年4月动工，分两期建设，主要生产泛半导体功能材料，总投资达35.5亿元。其中，9月10日当天投用的为一期工程，投资14.2亿元，建设年产能二百万克拉高品质CVD金刚石功能材料制备基地，达产后预估年产值约10亿元，年综合纳税约8000万元，预计可提供300个就业岗位。二期拟投资21.3亿元，主要建设泛半导体材料（金刚石、氮化镓）产业园区。
据悉，荣盛集团总部位于美国，专注于MPCVD（微波等离子体化学气相沉积）大尺寸金刚石的工业化生产和多领域应用，实现了从金刚石原料生产、到多领域应用产品的设计制造、到线上线下零售品牌的全产业链覆盖，产品广泛应用于珠宝首饰、高功率芯片散热、极限光学窗口、切割工具涂层、微波射频、工业废水处理与消毒、量子技术等领域。
3、鸿茂光电高端LCD、OLED偏光片产线落户珠海 总投资约22亿元
9月10日，珠海市金湾区人民政府、华发集团与珠海市鸿茂光电科技有限公司签订鸿茂光电高端偏光片项目投资协议。
项目效果图
鸿茂光电主营应用于各种显示面板的核心关键材料——高端偏光片，技术团队成员均来自偏光片行业全球顶尖企业，大多拥有15-20年的从业经验。本次签约项目计划在珠海投资建设高端LCD、OLED偏光片产线，规划总投资约22亿元，其中固定资产投资约17亿元，全部投产后，预计可实现年产值超50亿元，是珠海产业立柱项目之一。
此外，该项目还储备了UV胶和水胶兼容的生产线工艺。此前，该技术路线长期由日韩企业垄断，对生产设备、人员技术能力和从业经验都有较高要求。鸿茂光电技术路线的良率和生产效率目前可媲美全球一流企业，并在成本等方面具备显著竞争优势。鸿茂光电是继华灿光电Micro LED高端芯片一体化项目后，又一个成功落地珠海、达产产值超50亿元的高端显示产业链项目。项目的落地，将进一步补全补强珠海显示面板产业链，并与已落户的京东方及广东省显示面板行业企业形成上下游联动，可进一步强化珠海集成电路、新一代信息技术产业集聚效应，助力珠海打造新型显示面板材料领域的千亿级产业集群。
4、芯投微SAW滤波器晶圆制造封装工艺通线
近日，芯投微完成了SAW滤波器晶圆制造和晶圆级封装的产品工艺通线，形成了规模化的、可拓展的SAW滤波器产能布局。
此前消息，2022年1月26日，旷达科技集团股份有限公司发布公告称，公司重要参股公司芯投微电子科技（上海）有限公司与合肥高新技术产业开发区管委会签订了《芯投微滤波器芯片研发生产总部项目投资合作协议书》。芯投微设立合肥芯投微电子有限公司作为项目主体公司，在合肥高新区建设滤波器芯片及模组研发、设计及生产总部项目，该项目总投资55亿元，分两期实施。
据悉，该项目于2022年12月正式开工建设，2024年2月首台设备搬入，计划2024年通线投产。项目建成初期将聚焦射频滤波器设计、研发、生产业务，致力于为客户提供高性能、低功耗和高可靠性SAW产品。项目全部建成后，千级及以上且满足各类防微振等级要求的洁净室面积超过20000平方米，将有力支撑其各类型产品研发、生产及业务拓展。
芯投微是由上市公司旷达科技、产业资本和金融资本联合发起设立的，于2020年底成功控股了脱胎于日本NEC和NDK滤波器事业部的射频滤波器IDM公司——NSD。后又陆续引进了来自高通和思佳讯等行业龙头公司的华人技术和管理人员，结合日本人员，磨合并打造了一支平均行业经验二十年且具有国际视野的核心团队。
5、新一代半导体碳化硅上游核心材料与工艺产业化项目落户金阳智中心
9月10日，金阳投资集团子公司汇远实业与长沙贝和科技有限公司举行签约仪式，新一代半导体碳化硅上游核心材料与工艺产业化项目正式落户金阳智中心！
贝和团队深耕半导体领域研究近20年，为破解CMP材料“卡脖子”技术，团队攻坚克难、自主创新，推出完整的CMP工艺解决方案，本项目核心产品为纳米级抛光磨粒和电子级CMP抛光液，其中磨粒采用精准可控的高温煅烧工艺、可控结晶工艺，粒径可控，磨削能力强；抛光液采用砂磨解聚工艺和分级筛选技术，均一性与稳定性良好。
项目已设立中试产线，完成产品验证，可快速转化落地。与Fujimi、Cabot等国际竞品相比，贝和科技产品的颗粒尺寸、粒径分布等参数接近，表面形貌、磨削效率相类似，且生产成本较低，完全可平替进口产品。预计项目达产后产值不低于1亿元。
6、华业气体一期技改项目正式投产
9月8日，正帆科技“苏州华业气体制造有限公司一期技改项目”投产仪式在苏州华业气体公司举行。
正帆科技于2022年9月9日，正式收购华业气体。华业气体技改项目，以高纯气体的生产、充装为主线，引进了国内领先的自动化充装设备，在提高充装安全性能的同时也提升了产品的质量。本项目正式投产后，年充装量将会达到180万瓶，具备了高端的200bar钢瓶的充装能力。
正帆科技总裁史可成表示，苏州华业气体的一期落成，丰富了正帆科技在长三角核心区域所供应的产品品类，强化了在高纯电子载气方面的供应能力，有力地支持了当地泛半导体行业及先进制造业的发展。在一期项目的基础上，华业气体还将会有二期，乃至后续三期的项目，正帆科技努力在苏州太仓，以华业气体为中心基地，服务好周边的客户群体。
7、长飞先进武汉基地主体楼已全面封顶
9月10日晚，长飞先进宣布，公司武汉基地主体楼已全面封顶。
据悉，长飞先进武汉基地主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产，致力于打造一个集芯片设计、制造及先进技术研发于一体的现代化半导体制造基地。项目总投资预计超过200亿元，占地面积约22.94万㎡，建筑面积约30.15万㎡，主要建设内容包括晶圆制造厂房、封装厂房、外延厂房、动力厂房、成品库、综合办公楼、员工宿舍以及生产配套用房设施等。日前，长飞先进的晶圆厂、封测厂、外延厂、宿舍楼与综合楼已实现封顶。
据介绍，10月开始，长飞先进武汉基地将迎来首批设备搬入，并于2025年6月实现量产通线。项目投产后可年产36万片SiC晶圆及外延、6100万个功率器件模块，广泛应用于新能源汽车、光储充等领域。长飞先进专注于SiC功率半导体产品研发及制造，具备从外延生长、器件设计、晶圆制造到模块封测的全流程生产能力和技术研发能力。目前，长飞先进产品覆盖650V-3300V全电压平台的SiC MOSFET和SBD，应用于车载主驱、车载OBC、光伏逆变器、充电桩逆变器、工业电源等全场景。长飞先进目前晶圆代工产品超过50款，自营产品超过20款，其中1200V 15m SiC MOSFET产品已经开始导入市场，面向车载主驱逆变器应用场景。
备注：上述信息由半导体产业网 据公开信息整理，仅供参考！
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今年，国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛于11月18-21日在苏州国际博览中心举办，同台汇力，相映生辉，放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。论坛与IEEE合作，投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表。IEEE Xplore 电子图书馆发表周期约为会后三个月，IEEE Xplore拥有论文审核周期与是否录用的最终解释权。注：IEEE是EI检索系统的合作数据库。特别提醒：应广大专家、学者的建议，组委会慎重决定将论文摘要截止日期延至：2024年9月18日，论文摘要录用通知延至：2024年9月30日。欢迎业界从业者，学界专家、青年学者、博士硕士研究生积极投稿。
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