$文一科技(SH600520)$ 英伟达G B200需求旺盛
为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，供应链透露，英伟达（NVIDIA）正规划将其「地表最强AI芯片」GB200提早导入面板级扇出型封装（FOPLP），从原订2026年提前到2025年，提前引爆面板级扇出型封装商机。
外资最新报告也证实相关信息，并点出英伟达GB200超级芯片供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段，商机一触即发。
外资最新报告预估，从CoWoS先进封装产能研判，今年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场，明年产出量上看150万~200万颗。
整体来看，在CoWoS产能供不应求的趋势下，扩产速度跟不上需求的脚步，业界预期将让同样是先进封装的面板级扇出型封装，成为纾解AI芯片供应的利器。
扇出型封装有两个分支，分别为晶圆级扇出型（FOWLP）及面板级扇出型（FOPLP）。高阶芯片尺寸愈变愈大，但半导体元件尺寸已到了几乎无法再微缩的地步，用封装技术来提升运算效能与可靠性，包括在玻璃基板上做出特殊薄膜制程与芯片推迭，成为业界主流，藉此进行异质整合封装布局，以面板级扇出型封装为市场新主流。尤其玻璃基板非常平，能进行更精准的刻蚀，可提高晶体管密度。
目前，在中国台湾地区封测厂当中，力成布局面板级扇出型封装脚步最快，该公司为抢进高阶逻辑芯片封装，已通过旗下竹科三厂全面锁定面板级扇出型封装和TSV CIS（CMOS图像传感器）等技术，强调通过扇出型封装，可进行异质整合IC。
力成先前曾说，正向看待面板级扇出型封装时代带来的商机，且与晶圆级扇出型封装相较，面板级扇出型封装产出的芯片面积多了2~3倍。
面板大厂群创则看好2024是集团跨足半导体的「先进封装量产元年」，扇出型面板级封装产品线一期产能已被订光，并规划于今年第三季度量产出货。
群创董事长洪进扬强调，先进封装技术（PLP）通过重布线（RDL）连接芯片，满足要求高可靠度、高功率输出且高质量的封装产品，取得国际一线客户的封装制程与信赖性认证，良率也获得客户肯定，今年即可量产。
英伟达CEO黄仁勋最新表示，由于其产品供应有限，一些客户感到沮丧，公司与这些客户关系也变得紧张。
当地时间周三（9月11日），黄仁勋在高盛集团举办的技术会议上发表了讲话，他告诉观众，“（对英伟达产品的）需求非常强劲，每个人都想要成为第一个收到货的，每个人都想收到最多的产品。”
他特别提到，最新一代芯片“Blackwell”的需求强烈，供应商们正在迎头赶上，“我们现在可能有更多的情绪化客户，这也是理所应当的。现在局势有些紧张，我们正在尽最大努力了。”
受黄仁勋讲话的影响，英伟达股价明显走高。截至发稿，英伟达涨超5.5%，盘初该股一度跌逾0.4%。由于科技巨头们需要使用英伟达AI芯片来开发和运行人工智能模型，年初至今，英伟达已累涨超130%。
全球四大CSP（云端服务供应商）微软、Google、亚马逊及META持续扩张AI建置，今年资本支出合计上看1,700亿美元规模。法人指出，受惠AI芯片需求涌出，但在硅中介层的面积增加，12英寸晶圆切出的数量减少，将使台积电旗下CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）产能将持续供不应求。
CoWoS 可以分成CoW和WoS两个部分来看。CoW（Chip-on-Wafer）是晶片堆叠，WoS（Wafer-on-Substrate）是将晶片堆叠在基板上。加起来的CoWoS 就是把晶片堆叠起来，再封装于基板上。
英伟达GPU占全球八成的市占率，研调机构指出，预估至2024年底，台积电CoWoS产能月产能上看4万片左右，明年底再翻倍; 不过，随着英伟达发布B100和B200，单一芯片所使用中介层面积将较原本更大，代表从12寸晶圆上可获得的中介层数量将进一步减少，CoWoS产能依旧紧追GPU需求。
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