迄今为止，壁仞科技合作客户已覆盖通信运营商、人工智能等多个领域的行业龙头。
本文为IPO早知道原创
作者｜Stone Jin
据IPO早知道消息，上海壁仞科技股份有限公司（以下简称“壁仞科技”）于2024年9月10日同国泰君安证券签署辅导协议。
这意味着，作为国内「AI芯片独角兽」的壁仞科技正式启动A股IPO。稍早前的8月23日，燧原科技同中金公司签署辅导协议，同样启动了A股IPO。
成立于2019年的壁仞科技致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。
值得一提的是，在2024全球AI芯片峰会上，壁仞科技首次公布了其自主原创的异构GPU协同训练方案——这一方案突破了大模型异构算力孤岛难题，实现了中国在异构多GPU芯片算力训练技术领域的首次突破。
壁仞科技创始人、董事长、CEO张文曾表示，“芯片行业特别是通用智能芯片行业，是典型的资本密集和人才密集型的行业，加上大规模场景应用，构成了推动企业迈向成功的三大要素。”
当前，算力是数字经济的核心生产力，是推动AI、大数据、物联网等技术创新与应用的基础支撑，而GPU和AI芯片则是算力中的核心要素。迄今为止，壁仞科技合作客户已覆盖通信运营商、人工智能等多个领域的行业龙头。
成立至今，壁仞科技已获得启明创投、IDG资本、华登中国、平安集团、高瓴创投、珠海大横琴集团、格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本、云九资本、高榕创投、金浦科技基金、基石资本、海创母基金、新世界集团、碧桂园创投、源码资本、国盛集团国改基金、嘉实资本、招商局资本、BAI资本、中信证券投资、沂景资本、大湾区共同家园发展基金、中俄投资基金、和玉资本(MSA Capital)、易高资本、瑞誉资本、华创资本等数十家知名机构的投资，累计融资超50亿元人民币。
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