【前言】为什么要写公司深度文章，因为我们面对的投资噪音太多，经常只见树木不见森林，无法了解生意的本来面貌。我们立足于公开信息，客观理性分析，提出深度观点，还原生意本质。
以下整理内容涵盖公司在 2024 年 9 月 11 日科创板芯片设计专场集体业绩说明会的回复及近期公司于上证 E 互动平台做出的回复。
关于存货
董秘你好，看公司财报存货从2021年的9.161亿，2022年的14.83亿，再到2023年的31.77亿，2024年中报32.32亿，半导体产业竞争的激烈会传递到价格战，存货爆发级的增长会不会给公司带来资金的压力和减值的风险。
答：您好！由于2022年下半年至2023年度战略性备货，因此存货的基数较大。2024年上半年，一方面消化库存，但同时也有部分产品补货；截止今年二季度，库存的总量与年初基本持平。公司存货主要是 FPGA 芯片等高可靠产品以晶圆的形式的备货，产品价值量较高，风险总体可控。谢谢。
高可靠的应收如果放缓，面对如此高存货如何应对？
答：您好！2023 年以来，公司基于保证供应链安全等考虑，针对公司 FPGA 等产品线进行了战略备货，该工作于 2023 年底基本完成。相关 FPGA 产品应用领用广泛，产品生命周期长，盈利能力较强。公司会积极拓展下游应用市场，加快存货周转。谢谢。
董秘您好，请问公司去年的备货是因为代工费在低位为未来做的战略备货吗？
答：您好！公司前期开展的战略备货，会综合考虑产品线的市场预期需要、代工厂产能、价格等情况。谢谢。
董秘，您好！请问今年开始晶圆代工涨价，贵司去年库存的半导体晶圆是否会受益，去年的减持计提是否会回拨，谢谢！
答：您好！如晶圆代工价格上涨，低价库存晶圆将具有一定的成本优势。公司严格按照会计准则和公司会计政策确认存货跌价或转回情况。谢谢。
存货基数较大原因：基于保证供应链安全等考虑，2022 年下半年至 2023 年度战略性备货。
目前存货情况：2024 年上半年，一方面消化库存，但同时也有部分产品补货；截止今年二季度，库存的总量与年初基本持平。
存货说明：公司存货主要是 FPGA 芯片等高可靠产品以晶圆的形式的备货，产品生命周期长，价值量较高，盈利能力较强，风险总体可控。
高存货应对方式：积极拓展下游应用市场，加快存货周转。
其他：战略备货是结合多方面因素综合考虑的，若晶圆代工价格上涨，低价库存晶圆将具有一定的成本优势。到时会按照要求确认存货跌价或转回情况。
关于 FPGA 业务
请教施总，贵公司在 FPGA 领域的成就有目共睹，在 24 年行业如此艰难下，上半年交出了不错的成绩，请问下半年如何在高可靠方面继续保持高增长？有哪些具体措施
答：您好！复旦微电作为国内领先的可编程器件芯片供应商，为保持公司的核心竞争力，在产品技术和客户服务两个维度，公司都将持续投入大量资源。2024 年上半年，公司加大了新制程、新架构的 FPGA、PSoC 产品的研发与推广力度。公司多款基于 1xnm FinFET先进制程的新一代 FPGA 产品完成样片测试，已针对部分导入客户小批量销售，并同步开展良率提升工作，产品谱系化工作也正在推进；公司基于 1xnm FinFET 先进制程的新一代CPU+FPGA+AI 融合架构产品样片测试顺利，近期将给部分客户送样；公司现有的 28nm 工艺制程的产品谱系进一步丰富；配套 EDA 软件补充 IP，提高易用性，获得客户的认可。谢谢。
公司表示上半年继续加大了该业务的研发及推广力度。在先进产品进度方面：公司多款基于 1xnm FinFET 先进制程的新一代 FPGA 产品完成样片测试，已针对部分导入客户小批量销售，并同步开展良率提升工作，产品谱系化工作也正在推进；公司基于 1xnm FinFET 先进制程的新一代 CPU+FPGA+AI 融合架构产品样片测试顺利，近期将给部分客户送样；公司现有的 28nm 工艺制程的产品谱系进一步丰富；配套 EDA 软件补充 IP，提高易用性。
董秘您好，公司半年报显示，FPGA产品毛利率下降10个点左右，此前一直是维持较稳定状态，请问具体是什么原因呢？
答：您好！上半年以来，公司FPGA产品的应用范围进一步扩大，出货量增长。同时为应对市场竞争，会随行就市的调整定价策略。谢谢。
公司关于半年报中毛利较大变动的回复，可以推测：公司 FPGA 产品推进面向低功耗及成本敏感性市场的工作正在进行，量增价减；高可靠领域竞争加剧，公司部分产品尤其是成熟产品进行了降价调整。
公司FPGA里有关新能源汽车芯片产品占比多少？用于什么地方？与什么新能源车合作？
答：您好！目前公司的FPGA主要应用在高可靠领域。目前，公司拟开发新一代边缘计算芯片PSoC和智能通信芯片RFSoC，面向现场感知等边缘计算应用场景，针对智能座舱、智能通信、工业控制等行业领域的需求。谢谢。
公司拟开发的新一代产品涵盖智能座舱、智能通信等场景。
其他产品线情况
下半年安全与识别产品、MCU 等产品价格变化的情况怎么样？预计未来一年产品价格修复前景怎么样？公司战略层面后续有什么样的应对？
答：您好！从报告期的情况展望下半年，公司主要应用于消费产品的安全与识别、MCU 等产品的价格都还是有一定的压力。面对市场竞争，在价格层面，产品线会随行就市进行调整，巩固根据地；同时通过拓展市场和客户，推出新品来提升竞争力。谢谢。
展望下半年，公司表示主要应用于消费产品的安全与识别、MCU 等产品的价格都还是有一定的压力。产品线价格会随行就市进行调整，另外也会拓展市场和客户，推出新品来提升竞争力。
公司MCU里有没有车规级产品？
答：您好！公司MCU产品中有车规级的产品。车规领域是该产品线重点发展方向之一，但目前占该事业部的体量尚小。请您审慎评估市场热点。谢谢。
公司 MCU 产品有车规级产品，并是公司重点发展方向之一。
公司是否涉足智能网联项目？
答：您好！智能网联汽车为实现协同感知决策控制技术功能，会涉及到各类传感器、微处理器、车载雷达等芯片设备。公司产品线较广，也拥有一些车规级 MCU、安全识别芯片和存储产品；公司正在开发的新一代边缘计算芯片 PSoC 和智能通信芯片 RFSoC，其面向现场感知等边缘计算应用场景，包括了智能座舱、智能通信、工业控制等行业领域。公司愿意向各个产业领域的客户，提供合适优质的产品。建议您审慎评估市场热点。谢谢。
公司开发的新一代产品的应用场景包括智能座舱、智能通信、工业控制等行业领域。
董秘您好,请问公司生产的产品如芯片、存储可以用于AI手机，AIPC上吗？
答：您好！AI手机，AIPC等产品集成度高，产业链长。涉及的硬件包括但不限于各类的处理器、存储器等等。公司产品应用广泛，例如部分存储器产品在PC领域也有客户使用。相关业务均为日常业务之一。建议您审慎评估市场热点。谢谢。
董秘您好，最近支付宝的碰一碰支付正在大面积铺开，相信以后会成为主流线下支付形式，公司的NFC芯片和支付宝是否有合作？
答：您好！公司是国内领先的NFC芯片供应商之一，产品在移动支付、电子票务、门禁、移动身份识别、防伪等方面应用广泛。我司结合金融机构等客户需求，进行NFC碰一碰技术的研发，拥有适合碰一碰支付的技术积累和相关产品。谢谢。
董秘好，我公司的产品是否能适用在华为产品上？
答：您好！公司是国内芯片设计领域产品线较广的企业之一，合作的客户众多，应用的场景很广，公司愿意为各界客户提供优质产品。谢谢。
公司有各类技术的积累或场景的应用，大家需审慎评估市场热点，理性判断。
关于可转债
董秘您好，公司可转债已得到交易所批复，什么时候上市发行？有无具体时间？
答：您好！公司本次向不特定对象发行可转换公司债券有效期续期的事项尚需获得股东大会通过，公司将根据该事项的进展情况，按照有关规定和要求及时履行信息披露义务。谢谢。
公司本次发行可转债的相关议案及授权事项的有效期至 2024 年 7 月 5 日届满。公司本次发行可转债有效期续期的事项尚需获得股东大会通过。
公司优势
董秘好，公司科技创新及国产替代方面有什么最新的进展吗？公司对于同类型公司有什么优势？
答：您好！公司自成立以来，持续专注于集成电路设计与研发，历史积累较为深厚；公司拥有多元化、多层次的研发人才梯队，研发人员超过公司总人数的50%；公司产品系列丰富，且部分产品技术行业领先。在新产品、新技术方面，以FPGA产品线为例，公司完成了新一代PSoC产品的流片，并积极推动新一代FPGA和PSoC产品的产品化工作。更多详情也可查阅公司定期报告。谢谢您对本公司的关注。
公司 26 年来技术积累较深厚，研发投入较大，另外产品系列较丰富，部分产品技术处于行业领先。
其他情况
请问今年公司在晶圆制造、封测、原材料采购等供应链环节的成本变动情况怎么样？公司在应对成本端的上升方面，是怎么做的？
答：您好！供应链价格会根据集成电路行业周期和市场供需等情况波动，公司积极利用行业地位和规模优势与供应商谈判，争取优惠价格，提高公司产品的利润率。谢谢。
供应链价格会根据行业具体情况波动，公司会争取优惠价格，提高利润率。
公司在最新半年度财报中提到今年产品销售价格出现了下降，进入到下半年，公司多个产品线的下游市场需求有没有得到有效恢复？
答：您好！2024 年上半年以来，消费电子、智能电表等下游应用行业有所回暖，公司集成电路设计业务各产品线销量均有所增长。谢谢。
上半年消费电子、智能电表等下游应用行业有所回暖，公司各产品线销量均有所增长。
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