第三届全球数字贸易博览会
主办单位：浙江省人民政府 中华人民共和国商务部
承办单位：杭州市人民政府 浙江省商务厅 商务部外贸发展事务局
2024光电合封CPO及异质集成前瞻技术展示交流会
协办单位：杭州会展集团、易贸汽车科技（上海）有限公司
大会背景 / 9月27日 杭州大会展中心
在全球数字化进程加速推进的时代背景下，随着人工智能、云计算、大数据等领域的快速发展，对于数据处理和传输的需求越来越高，光电共封装技术作为满足这一需求的前沿技术备受关注。随着百度、阿里巴巴、腾讯、网易、新华三、寻梦信息、电信、联通等众多企业在数贸会上展示AI大模型以及数据中心解决方案。应此需求，全球数字贸易博览会主办方携手易贸汽车9月27日在杭州大会展中心共同举办第三届数字贸易博览会同期活动：2024光电合封CPO及异质集成前瞻技术展示交流会。
会议将邀半导体材料供应商、光芯片厂商、光器件厂商、光模块厂商、OSAT、系统集成商、散热解决方案商、设备厂商、测试&验证厂商、科研院所、数据中心运营商等上下游产业企业共同深入探讨硅基光电子异质集成技术及CPO的最新进展、应用实例和未来发展方向。
Agenda
会议日程抢先看！
2024光电合封CPO及异质集成前瞻技术展示交流会议程安排（持续更新中。。）
9月27日 全天
1. 大数据时代光电共封及异质集成市场及技术演进
光电合封CPO及硅光子学技术分析
光电合封CPO及硅光子学应用方向及市场预测
技术演进总结
发言嘉宾：Lightcounting，分析师，曹丽
2. 后摩尔时代的芯片光电互连技术与中国CPO行业标准
发言嘉宾：中国计算机互连技术联盟（CCITA）秘书长、无锡芯光互连技术研究院院长、中科院计算所研究员，郝沁汾
3. 大数据时代下共封装光学的机遇与挑战
发言嘉宾：百度，资深光网络架构师，朱宸
4.Broadcom的硅基光电子高密度CPO关键技术
高密度组装、远端激光器一体化&光连接器
系统集成与性能评估
邀请单位：Broadcom
5.面向新型互连应用的光电融合集成芯片及系统
新型器件高带宽、高密度集成需求下的专用电路和光电集成芯片
光电融合、协同设计方法案例分享&Demo演示
硅基光电子与微电子技术的融合
发言嘉宾：北京邮电大学集成电路学院，特聘研究员，石泾波
圆桌访谈：光电I/O技术探讨
访谈嘉宾：
中国计算机互连技术联盟（CCITA），秘书长，郝沁汾
华中科技大学集成电路学院和武汉光电国家研究中心双聘教授、博士生导师，谭旻
百度，资深光网络架构师，朱宸
某激光雷达企业，技术专家，王雷
6. 基于EMIB的光电合封CPO技术
基于EMIB平台的CPO技术优点
案例演示
发言嘉宾：英特尔，集成光学产品总监，Marcus Yang
7. 基于硅光芯片的3D芯粒集成方案
发言嘉宾： 国家信息光电子创新中心，器件经理，王栋
8. 电子-光子联合仿真技术助力CPO技术规模化应用
CPO技术对仿真的要求
PDA工具&EDA工具的缺陷
跨维度耦合仿真&跨尺寸联合仿真
9. 薄膜铌酸锂光电芯片以及硅基异质集成
发言嘉宾：浙江大学光电科学与工程学院研究员，副教授，刘柳
10. Optical I/O 主题演讲
发言嘉宾：华中科技大学集成电路学院和武汉光电国家研究中心双聘教授、博士生导师，谭旻
11. 硅基光电晶圆端面耦合器与TSV一体化三维集成技术
邀请单位：华进半导体
12. 3D光子集成封装技术助力高性能车载硅光芯片大规模集成
多层同质原位生长以及异质晶圆键合工艺
有源与无源的有效集成
应用于微波光子学的探索
13. 面向数据中心的硅光CPO交换机
发言嘉宾：新华三，光互联系统架构师，阮祖亮
14. 异质硅光子学：从材料平台到应用
发言嘉宾：北京大学博雅青年学者、电子学院研究员、助理教授、博士生导师，常林
participants
专家团参会阵容名单亮相！
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Speakers
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重磅发言嘉宾
以上嘉宾不分排序
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