民德电子

1、拟控股收购广芯微电子，晶圆代工业务将纳入上市公司业务体系。

2、二期回购计划3000-6000万随时可进行回购。

根据民德电子4月公告，公司与丽水市产业基金达成收购协议，分三步收购以达到控股广芯微电子50.1% 股权目标 ，广芯微电子将成为公司控股子公司，并纳入公司合并财务报表范围。

广芯微电子主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工，一期规划年产120万片6英寸硅基晶圆代工产能，并有少量8英寸硅基晶圆代工产能及6英寸碳化硅晶圆代工产能。已量产的产品包括 100V 沟槽式肖特基二极管、1500V 特高压 DMOS，正在流片的产品包括 80V/120V/150V 沟槽式肖特基二极管、500V DMOS 以及高压 BCD；广芯微电子计划 2024 年完成 45V-150V 全系列共一百余款沟槽式肖特基二极管、200V-1500V 全系列 DMOS 以及高压 BCD 产品的量产，预计 2024 年年底实现 3 万片/ 月的产量

公司逐步确立功率半导体产业为公司第二产业，且致力于 打造功率半导体产业的 smart IDM 生态圈，公司目前已完成了在功率半导体产业链所有核心环节的布局：晶圆原材料（浙江晶睿电子科技有限公司）+晶圆代工（广芯微电子）+超薄背道代工（浙江芯微泰克半导体有限公司）+芯片设计（广微集成技术（深圳）有限公司）。晶圆代工厂在公司整个功率半导体 smart IDM 生态圈中占据着核心地位，本次交易完成后，公司对广芯微电子的持股集中度将进一步提升，对广芯微电子的影响力也将进一步增强，战略合作关系将进一步深化。

公司4月15日已完成首批3000万股股票回购计划，第二批3000-6000万随时可以回购


$民德电子(SZ300656)$$保变电气(SH600550)$$澳柯玛(SH600336)$

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