谁都能想得到:多家投资人正在激烈地争夺高鸿重组权、由于己有多家相互竞争的意向投资人参与、才不需要延长报名截止日期,国家关键性高科技“车路云”芯片技术重大突破、由世界芯片生产龙头“台积电”代工、近期ST高鸿(000851.SZ)公布,2023年公司与奕斯伟联合开发C-V2X芯片(简称:“车联网芯片”),现双方C-V2XSoC芯片联合团队的车联网芯片设计开发工作已完成,奕斯伟已将所负责部分的阶段性成果全部交付给公司。公司近期收到的通知,TSMC已完成C-V2X项目JDVReview,确认车联网芯片已进入MPW生产阶段。
2023年底在C-V2X原型机上打通Firstcall,近期完成整个车联网芯片的SoC设计并流片,将为公司车联网业务的持续发展夯实基础并提供动力,同时标志着公司的C-V2X芯片商业化量产节奏在加速,有利于增强公司核心竞争力,巩固公司在相关领域的市场竞争力。此车联网芯片处于样片流片阶段尚未正式投产,尚未产生收益。
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