【场内价格】2024年9月12日，$半导体设备ETF(SH561980)$收盘价为0.8530元，成交额2138万元，最新规模为1.91亿元。
【标的指数】中证半导(931865) 上一交易日收于2076.46点，下跌1.21%。
中证半导指数前十大权重股
中证三级行业“半导体设备与材料”含量约71%
【重要资讯】
1.【科创板业绩会：设备环节受益国产化及产业复苏加速成长，材料市场挑战与机遇并存】
2024年半年度科创板半导体设备及材料专场集体业绩说明会于9月12日举行，多家科创板上市公司参加并与投资者进行交流。
大会表示，半导体设备及零部件市场，以及电子湿化学品、电子特气、半导体硅片、光刻胶等材料环节，均有望受益国产化和产业复苏的增长逻辑。但半导体材料市场当前整体挑战与机遇并存，部分品类市场竞争较为激烈，同时有待终端市场需求的进一步释放和传导。
2.【SEMI：2024年交付中国大陆的半导体设备总额或超400亿美元】
9月11日， SEMI在IC World大会上表示，从半导体设备投资情况来看，今年第二季度全球半导体市场增长乐观；2024年中国大陆地区半导体设备交付额预计将在去年基础上再次增长，超过400亿美元，继续保持全球第一的市场地位。
根据统计数据，100多家新的半导体制造工厂在2022年至2026年之间投入运营，这意味着今年与明年的半导体设备投资仍存在较大增长空间。在全球半导体制造行业积极投资的版图中，中国大陆的半导体设备销售额贡献率最高。中国大陆半导体设备销售额2023年达到360亿美元，同比增长28.3%，在全球半导体设备销售市场中居首。
【机构观点】
国信证券：半导体收入连续四个季度同比增长，盈利能力环比改善。
国信证券指出，根据二季度财务数据分析，半导体行业收入和归母净利润均同比增长，盈利能力环比提高收入。具体来看，2024半导体收入同比增长22.9%，增速提高2.0pct，环比增长15.1%。其中半导体设备(+40%)、数字芯片设计(+38%)、集成电路封测(+25%)同比增速较高，半导体设备(+21%)、数字芯片设计(+21%)环比增速较高。
归母净利润方面，2024半导体归母净利润同比增长16%，增幅提高10.7pct，环比增长64%。其中模拟芯片设计、数字芯片设计、集成电路封测同比改善明显，模拟芯片设计、集成电路封测、集成电路制造环比翻倍以上增长。
盈利能力方面，2024半导体毛利率25.6%，环比提高1.4oct;净利率7.3%，环比提高2.7ct。其中集成电路测试、半导体设备、半导体材料毛利率环比提高较明显，半导体设备、集成电路制造、模拟芯片设计、集成电路封测净利率环比提高较明显。
来源：Wind，截至：2024.9.13
半导体设备ETF基金全称：招商中证半导体产业交易型开放式指数证券投资基金。
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以上仅为对指数成份券的列示，不构成对上述行业及股票的推荐。指数成份券及权重根据市场情况变化。中证半导体产业指数近五年表现分别为85.59%(2019)、83.00%(2020)、30.00%(2021)、-29.65%(2022)、-3.90%（2023）。中证半导体产业指数由中证指数有限公司编制和发布。指数编制方将采取一切必要措施以确保指数的准确性，但不对此作任何保证，亦不因指数的任何错误对任何人负责。指数过往业绩不代表其未来表现，亦不构成基金投资收益的保证或任何投资建议。指数运作时间较短，不能反映市场发展的所有阶段。
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#A股并购重组活跃，能否成市场主线？##半导体设备“坡长雪厚”#
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