裕太微于2024年9月13日发布2024年限制性股票激励计划草案及实施考核管理办法，结合其半年报发布的相关数据，可以看到有如下亮点：
明确业绩考核指标，凸显高成长性
公司本次公告的激励计划业绩考核年度为2024年-2026年三个会计年度，分为三个考核期，设立双重考核指标，分别是公司营业收入增长率和公司车载芯片出货量颗数增长率。公司以2023年为基数，设定了2024-2026年的收入增速目标值分别为40.00%、96.00%、174.40%。车载芯片出货量增长率目标值分别为50.00%、125.00%、237.50%。其中，2026年业绩考核指标提升很大，这显示出公司在营收成长性及车载芯片市场领域充满信心。
研发难度持续加大，第三轮投入进展加快
研发投入占营业收入的比例越高，表明公司越重视研发，更愿意将资源投入创新活动中以获取竞争优势。根据苏州日报数据，今年上半年，共有47家苏州上市公司研发强度大于10%。裕太微排名第一，其研发强度(研发费用占当期营业收入比例)为87%。
公司目前已进入第三轮研发投入期，该轮次研发投入金额较大，研发投入周期较长，研发产品难度系数大幅提升。该轮次核心研发投入为补充2.5G系列网通产品、24口及以下网通以太网交换机芯片、10G网通以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载高速视频传输芯片、车载网关芯片。以上产品国内赛道均很宽广，实现难度很大。其中，在标准以太网下铜缆介质的最高传输速率为 10G，而公司在研的以太网系列芯片最高速率为 10G。未来，待突破 10G 传输速率并进入到自定义模式后，公司将持续攻坚铜缆超高速连接芯片。
半年报同时显示，裕太微三款自主研发的产品已经完成初步研发，预计将于2024年年底推出量产样片;一款新品车载以太网交换机芯片也在加紧研发中，预计将于2025年年初问世。
主要产品营收连续增长，新品放量卓有成效
自2023年起，公司主要产品营收已实现连续6个季度环比增长。主要产品营收从2023年第一季度3,945.69万元增长到2024年第二季度8,204.02万元，增幅效果明显。其中工规产品库存压力得到较大缓解，已跨过产业底部周期，今年上半年较去年同期增长124.02%。7大新品放量迅猛，2023年全年7大新品营收为4,442.18万元，2024年上半年7大新品营收为5,883.62万元，新品营收占比已超过今年上半年主要产品营收的1/3。其中，单口2.5G网通以太网物理层芯片2024年上半年已超过2023年该产品全年营收，增长85.57%。车载千兆产品进入量产元年即实现营收51.32万元，车规产品导入速度显著加快。
裕太微表示，随着公司新品持续推出、市场渗透不断加深、应用场景持续扩大，公司的营收情况将逐年呈现向好态势，公司的核心竞争力也将在更大的蓝海领域日渐凸显。
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