晶圆研磨抛光机，全球前5厂商占有90%的市场份额

根据QYR（恒州博智）的统计及预测，全球晶圆研磨抛光机市场规模呈现稳步扩张的态势，2023年全球市场规模约45.03亿美元，2019-2023年年复合增长率CAGR约为20.43%，预计未来将保持持续增长的态势，到2030年市场规模将接近77.63亿美元，未来六年CAGR为8.57%。

中国晶圆研磨抛光机市场规模从2019年的4.97亿美元增长到2023年达到12.87亿美元，预测到2030年中国晶圆研磨抛光机市场规模将达到24.57亿美金，从2024年到2030年年复合增长率约10.03%。

全球市场上的主要晶圆研磨抛光机生产商包括应用材料（Applied Materials）、荏原（Ebara）、Disco（迪斯科）、华海清科、TOKYO SEIMITSU（东京精密）、Okamoto（冈本）、KCTech、北京特思迪、北京中电科等，全球前5厂商占有90%的市场份额。