深科技YH

深科技今年开局良好，存储芯片封测业务一直处于满负荷生产中；硬盘磁头、盘基片继续保持硬盘领域优势地位；高端制造主要业务平稳发展，消费电子业务重组整合持续推进中；自有产品智能电表业务再创佳绩。合肥存储先进封测及模组制造项目正在快速推进，合肥一期厂房将于6月底封顶，今年底投入生产并形成有效产能。                                                 深科技表示，本项目实施后，公司将进一步增强在存储芯片封装测试及模组制造领域的生产能力，助推公司实现战略升级、纵向一体化的业务布局，优化产品结构，巩固市场地位，提高抵御市场风险的能力，提升公司的核心竞争力，增强公司主营业务盈利能力，促进公司的长期可持续发展。  

   存储芯片封测业务收入强劲成长，合肥沛顿进展有望提速                                                                根据20年年报，公司存储芯片封测业务收入实现同比大幅度增长，全资封测子公司沛顿科技营收28.76亿元（YoY：169.5%），净利润0.85亿元（YoY：13.3%）。20年10月，深科技拟定增募资17.1亿与大基金二期共同投资新建合肥沛顿先进存储封测厂（总投资30.7亿元），根据年报，各方已完成首期合计4亿元出资，完成投资金额2.24亿元。据3月5日合肥产投消息，至20年底，合肥长鑫12寸存储器晶圆制造基地项目提前达到4万片/每月产能，开始启动6万片/月产能建设，我们认为在国产存储器设计、制造自主化提速之际，作为存储器封测自主化关键项目的合肥沛顿进展有望提速。